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单晶锗微纳米切削脆塑转变机理研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第一章 绪论第12-22页
    1.1 课题来源及研究目的、意义第12-13页
    1.2 微纳米切削国内外研究现状第13-19页
        1.2.1 微纳米切削脆塑转变机理研究第13-15页
        1.2.2 塑性域切削模型和临界切削深度研究第15-17页
        1.2.3 分子动力学仿真研究第17-19页
    1.3 分子动力学仿真的缺点第19页
    1.4 论文的主要研究内容及工作第19-22页
第二章 微纳米切削分子动力学仿真理论及建模第22-32页
    2.1 引言第22页
    2.2 分子动力学仿真理论第22-28页
        2.2.1 分子动力学仿真的基本原理第22-23页
        2.2.2 分子动力学运动方程和积分算法第23-27页
        2.2.3 分子动力学模拟中的势能函数第27-28页
    2.3 单晶锗仿真建模的基本内容第28-30页
        2.3.1 分子动力学模拟系综和边界条件选择第29-30页
        2.3.2 积分步长的选择和单位标准化第30页
    2.4 分子动力学模拟后处理软件和分析方法第30-31页
        2.4.1 中心对称参数法第30-31页
        2.4.2 径向分布函数法第31页
    2.5 本章小结第31-32页
第三章 单晶锗纳米压痕的力学行为仿真及实验第32-48页
    3.1 引言第32-33页
    3.2 压痕分子动力学仿真第33-39页
        3.2.1 纳米压痕原理第33-34页
        3.2.2 纳米压痕仿真建模第34-36页
        3.2.3 模拟结果及分析第36-39页
    3.3 纳米压痕实验第39-47页
        3.3.1 实验准备及过程第39-41页
        3.3.2 不同压入深度下的脆塑转变机理分析第41-45页
        3.3.3 硬度/弹性模量-压深曲线第45-47页
    3.4 本章小结第47-48页
第四章 单晶锗纳米切削机理的仿真分析第48-68页
    4.1 引言第48页
    4.2 单晶锗不同切削厚度对切削机理的影响第48-53页
        4.2.1 不同切削厚度下原子状态分析第49-51页
        4.2.2 切削过程中切削力的变化分析第51-53页
    4.3 变深度切削模拟第53-57页
        4.3.1 变深度切削机理分析第53-55页
        4.3.2 变深度切削力分析第55-56页
        4.3.3 变深度势能变化分析第56-57页
    4.4 不同切削条件和刀具参数对切削机理的影响第57-67页
        4.4.1 切削速度对切削机理的影响分析第57-60页
        4.4.2 刀具前角对切削机理的影响分析第60-63页
        4.4.3 不同晶面对切削机理的影响分析第63-67页
    4.5 本章小结第67-68页
第五章 基于纳米划痕的单晶锗脆塑转变实验研究第68-82页
    5.1 引言第68页
    5.2 纳米划痕实验第68-70页
        5.2.1 纳米划痕实验的基本理论第68-69页
        5.2.2 纳米划痕实验方法第69-70页
    5.3 单晶锗划痕实验结果及分析第70-81页
        5.3.1 单晶锗脆塑转变各向异性规律第71-74页
        5.3.2 划痕速度对单晶锗脆塑转变的影响规律第74-78页
        5.3.3 恒定载荷下单晶锗脆塑转变机理分析第78-80页
        5.3.4 划痕脆塑转变临界深度预测第80-81页
    5.4 本章小结第81-82页
第六章 全文总结与展望第82-84页
    6.1 工作总结第82-83页
    6.2 后续工作建议与展望第83-84页
致谢第84-86页
参考文献第86-92页
附录A: 本人在攻读硕士学位期间的科研成果第92页

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