| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 电子封装发展趋势及微互连技术现状 | 第9-12页 |
| 1.1.1 电子封装技术发展趋势 | 第9-10页 |
| 1.1.2 无铅钎焊技术 | 第10-12页 |
| 1.2 钎焊界面反应机理研究现状 | 第12-16页 |
| 1.2.1 钎料与基板间的界面反应 | 第13-15页 |
| 1.2.2 界面金属间化合物的生长 | 第15-16页 |
| 1.3 回流焊界面反应研究 | 第16-17页 |
| 1.4 多次回流钎焊界面反应研究 | 第17-18页 |
| 1.5 本文主要研究思路与内容 | 第18-19页 |
| 2 实验材料及试验方法 | 第19-23页 |
| 2.1 实验材料的制备 | 第19页 |
| 2.2 实验方法 | 第19-23页 |
| 2.2.1 同步辐射实验 | 第19-20页 |
| 2.2.2 钎焊实验 | 第20-22页 |
| 2.2.3 试样观测与分析方法 | 第22-23页 |
| 3 再回流各个阶段界面Cu_6Sn_5的生长行为 | 第23-36页 |
| 3.1 同步辐射实时原位成像观察再回流加热及保温阶段Cu_6Sn_5的生长 | 第23-24页 |
| 3.2 再回流各个阶段Sn/Cu钎焊界面Cu_6Sn_5的生长演变 | 第24-27页 |
| 3.3 再回流各个阶段Sn0.7Cu/Cu钎焊界面Cu_6Sn_5的生长演变 | 第27-30页 |
| 3.4 分析与讨论 | 第30-34页 |
| 3.5 本章小结 | 第34-36页 |
| 4 多次回流钎焊各个阶段界面Cu_6Sn_5的生长行为 | 第36-64页 |
| 4.1 多次回流各个阶段Sn/Cu界面Cu_6Sn_5的生长演变 | 第36-41页 |
| 4.2 多次回流各个阶段Sn0.7Cu/Cu界面Cu_6Sn_5的生长演变 | 第41-46页 |
| 4.3 回流参数对多次回流各个阶段Sn/Cu界面Cu_6Sn_5的生长影响 | 第46-58页 |
| 4.3.1 回流温度对多次回流各个阶段Sn/Cu界面Cu_6Sn_5的生长影响 | 第46-52页 |
| 4.3.2 保温时间对多次回流各个阶段Sn/Cu界面Cu_6Sn_5生长的影响 | 第52-58页 |
| 4.4 分析与讨论 | 第58-63页 |
| 4.4.1 多次回流各个阶段钎焊界面Cu_6Sn_5的生长 | 第58-60页 |
| 4.4.2 回流温度对多次回流各个阶段Sn/Cu界面Cu_6Sn_5生长的影响 | 第60-61页 |
| 4.4.3 保温时间对多次回流各个阶段Sn/Cu界面Cu_6Sn_5生长的影响 | 第61-63页 |
| 4.5 本章小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
