摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第10-21页 |
1.1 课题背景及研究意义 | 第10-11页 |
1.2 C/C复合材料与TC4钛合金的焊接性分析 | 第11页 |
1.3 C/C复合材料连接研究现状 | 第11-14页 |
1.4 钎焊中间层的研究现状 | 第14-16页 |
1.5 颗粒增强复合钎料研究现状 | 第16-17页 |
1.6 激光熔覆制备复合材料研究现状 | 第17-20页 |
1.6.1 激光熔覆技术简介 | 第18页 |
1.6.2 激光熔覆制备复合材料及表面涂层 | 第18-20页 |
1.7 本课题研究内容 | 第20-21页 |
第2章 实验材料、设备及方法 | 第21-26页 |
2.1 实验材料 | 第21-22页 |
2.2 实验设备 | 第22-23页 |
2.2.1 激光熔覆增材制造设备 | 第22页 |
2.2.2 真空钎焊设备 | 第22-23页 |
2.3 实验过程 | 第23-24页 |
2.3.1 制备WC颗粒层 | 第23页 |
2.3.2 制备Cu-Ni-WC复合钎料层 | 第23页 |
2.3.3 钎焊工艺流程及参数 | 第23-24页 |
2.4 微观组织分析及性能测试 | 第24-26页 |
2.4.1 微观组织分析 | 第24-25页 |
2.4.2 热膨胀系数测试 | 第25页 |
2.4.3 力学性能测试 | 第25-26页 |
第3章 激光熔覆层制备以及组织性能表征 | 第26-42页 |
3.1 引言 | 第26页 |
3.2 激光熔覆层制备流程 | 第26页 |
3.3 工艺参数对WC颗粒层成型及颗粒分布的影响 | 第26-31页 |
3.3.1 激光功率对WC颗粒层成型及颗粒分布的影响 | 第27-28页 |
3.3.2 送粉速度对WC颗粒层成型及颗粒分布的影响 | 第28-30页 |
3.3.3 扫描速度对WC颗粒层成型及颗粒分布的影响 | 第30-31页 |
3.4 工艺参数对Cu-Ni-WC复合钎料层成型及颗粒分布的影响 | 第31-35页 |
3.4.1 激光功率对Cu-Ni-WC复合钎料层成型及颗粒分布的影响 | 第32-33页 |
3.4.2 送粉速度对Cu-Ni-WC复合钎料层成型及颗粒分布的影响 | 第33-34页 |
3.4.3 扫描速度对Cu-Ni-WC复合钎料层成型及颗粒分布的影响 | 第34-35页 |
3.5 激光熔覆层微观组织结构表征 | 第35-40页 |
3.5.1 WC颗粒层的组织结构 | 第35-37页 |
3.5.2 Cu-Ni-WC复合钎料层的组织结构 | 第37-39页 |
3.5.3 激光熔覆层硬度分布 | 第39-40页 |
3.6 本章小结 | 第40-42页 |
第4章C/C复合材料与TC4钎焊界面结构与性能分析 | 第42-59页 |
4.1 引言 | 第42页 |
4.2 C/C复合材料与TC4钛合金钎焊接头典型界面分析 | 第42-48页 |
4.3 采用激光熔覆前后界面组织的比较 | 第48-50页 |
4.4 钎焊工艺参数对界面组织的影响 | 第50-54页 |
4.4.1 钎焊温度对界面组织的影响 | 第50-52页 |
4.4.2 保温时间对界面组织的影响 | 第52-54页 |
4.5 钎焊工艺参数对接头力学性能的影响 | 第54-58页 |
4.5.1 钎焊接头典型物相的力学性能 | 第54-55页 |
4.5.2 工艺参数对接头力学性能的影响 | 第55-56页 |
4.5.3 钎焊接头断口分析 | 第56-58页 |
4.6 本章小结 | 第58-59页 |
第5章 钎焊界面反应机理及激光熔覆层强化机制 | 第59-69页 |
5.1 引言 | 第59页 |
5.2 钎焊界面反应机理分析 | 第59-63页 |
5.2.1 钎焊界面反应的热力学分析 | 第59-61页 |
5.2.2 界面结构演化机制 | 第61-63页 |
5.3 激光熔覆层对接头强化机制 | 第63-68页 |
5.3.1 残余应力的产生及缓解方法 | 第63-64页 |
5.3.2 母材物性参数的测定以及计算 | 第64-66页 |
5.3.3 钎焊接头残余应力的计算 | 第66-67页 |
5.3.4 Cu-Ni-WC复合钎料层对应力缓解效果的分析 | 第67-68页 |
5.4 本章小结 | 第68-69页 |
结论 | 第69-71页 |
参考文献 | 第71-75页 |
攻读硕士学位期间发表的论文及其他成果 | 第75-77页 |
致谢 | 第77页 |