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C/C复合材料与TC4的钎焊工艺及机理研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第10-21页
    1.1 课题背景及研究意义第10-11页
    1.2 C/C复合材料与TC4钛合金的焊接性分析第11页
    1.3 C/C复合材料连接研究现状第11-14页
    1.4 钎焊中间层的研究现状第14-16页
    1.5 颗粒增强复合钎料研究现状第16-17页
    1.6 激光熔覆制备复合材料研究现状第17-20页
        1.6.1 激光熔覆技术简介第18页
        1.6.2 激光熔覆制备复合材料及表面涂层第18-20页
    1.7 本课题研究内容第20-21页
第2章 实验材料、设备及方法第21-26页
    2.1 实验材料第21-22页
    2.2 实验设备第22-23页
        2.2.1 激光熔覆增材制造设备第22页
        2.2.2 真空钎焊设备第22-23页
    2.3 实验过程第23-24页
        2.3.1 制备WC颗粒层第23页
        2.3.2 制备Cu-Ni-WC复合钎料层第23页
        2.3.3 钎焊工艺流程及参数第23-24页
    2.4 微观组织分析及性能测试第24-26页
        2.4.1 微观组织分析第24-25页
        2.4.2 热膨胀系数测试第25页
        2.4.3 力学性能测试第25-26页
第3章 激光熔覆层制备以及组织性能表征第26-42页
    3.1 引言第26页
    3.2 激光熔覆层制备流程第26页
    3.3 工艺参数对WC颗粒层成型及颗粒分布的影响第26-31页
        3.3.1 激光功率对WC颗粒层成型及颗粒分布的影响第27-28页
        3.3.2 送粉速度对WC颗粒层成型及颗粒分布的影响第28-30页
        3.3.3 扫描速度对WC颗粒层成型及颗粒分布的影响第30-31页
    3.4 工艺参数对Cu-Ni-WC复合钎料层成型及颗粒分布的影响第31-35页
        3.4.1 激光功率对Cu-Ni-WC复合钎料层成型及颗粒分布的影响第32-33页
        3.4.2 送粉速度对Cu-Ni-WC复合钎料层成型及颗粒分布的影响第33-34页
        3.4.3 扫描速度对Cu-Ni-WC复合钎料层成型及颗粒分布的影响第34-35页
    3.5 激光熔覆层微观组织结构表征第35-40页
        3.5.1 WC颗粒层的组织结构第35-37页
        3.5.2 Cu-Ni-WC复合钎料层的组织结构第37-39页
        3.5.3 激光熔覆层硬度分布第39-40页
    3.6 本章小结第40-42页
第4章C/C复合材料与TC4钎焊界面结构与性能分析第42-59页
    4.1 引言第42页
    4.2 C/C复合材料与TC4钛合金钎焊接头典型界面分析第42-48页
    4.3 采用激光熔覆前后界面组织的比较第48-50页
    4.4 钎焊工艺参数对界面组织的影响第50-54页
        4.4.1 钎焊温度对界面组织的影响第50-52页
        4.4.2 保温时间对界面组织的影响第52-54页
    4.5 钎焊工艺参数对接头力学性能的影响第54-58页
        4.5.1 钎焊接头典型物相的力学性能第54-55页
        4.5.2 工艺参数对接头力学性能的影响第55-56页
        4.5.3 钎焊接头断口分析第56-58页
    4.6 本章小结第58-59页
第5章 钎焊界面反应机理及激光熔覆层强化机制第59-69页
    5.1 引言第59页
    5.2 钎焊界面反应机理分析第59-63页
        5.2.1 钎焊界面反应的热力学分析第59-61页
        5.2.2 界面结构演化机制第61-63页
    5.3 激光熔覆层对接头强化机制第63-68页
        5.3.1 残余应力的产生及缓解方法第63-64页
        5.3.2 母材物性参数的测定以及计算第64-66页
        5.3.3 钎焊接头残余应力的计算第66-67页
        5.3.4 Cu-Ni-WC复合钎料层对应力缓解效果的分析第67-68页
    5.4 本章小结第68-69页
结论第69-71页
参考文献第71-75页
攻读硕士学位期间发表的论文及其他成果第75-77页
致谢第77页

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