| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-29页 |
| 1.1 可调谐激光器阵列模块研究的目的和意义 | 第11-15页 |
| 1.2 光纤通信的发展历程及现状 | 第15-16页 |
| 1.3 半导体激光器及光子集成技术简介 | 第16-22页 |
| 1.3.1 半导体激光器的发展历史 | 第16-17页 |
| 1.3.2 半导体激光器的工作原理 | 第17-19页 |
| 1.3.3 半导体激光器的分类 | 第19-21页 |
| 1.3.4 光子集成简介 | 第21-22页 |
| 1.4 可调谐光模块简介 | 第22-24页 |
| 1.4.1 光模块发展现状 | 第22页 |
| 1.4.2 芯片各种封装形式比较 | 第22-23页 |
| 1.4.3 可调谐激光器技术方案比较 | 第23-24页 |
| 1.5 本论文的主要内容 | 第24-26页 |
| 参考文献 | 第26-29页 |
| 第二章 基于重构等效啁啾技术(REC)的光模块 | 第29-34页 |
| 2.1 重构等效啁啾技术(REC) | 第29-30页 |
| 2.2 基于REC技术的可调谐激光器的设计 | 第30-31页 |
| 2.3 REC技术DFB可调谐激光器阵列的制造工艺流程 | 第31-32页 |
| 2.4 本章小结 | 第32-33页 |
| 参考文献 | 第33-34页 |
| 第三章 八通道串联可调谐光模块的封装工艺设计 | 第34-50页 |
| 3.1 可调谐激光器模块的总体设计及关键元器件分析 | 第34-39页 |
| 3.2 器件耦合光路的结构设计 | 第39-43页 |
| 3.2.1 单模可调谐激光器高斯光束特性分析 | 第39-41页 |
| 3.2.2 耦合光路结构设计及偏差损耗分析 | 第41-43页 |
| 3.3 可调谐激光器模块封装工艺的研究 | 第43-48页 |
| 3.3.1 多通道激光器阵列芯片测试平台的搭建 | 第43-45页 |
| 3.3.2 可调谐激光器器件耦合封装工艺的研究 | 第45-47页 |
| 3.3.3 可调谐激光器器件模块组装工艺的研究 | 第47-48页 |
| 3.4 本章小结 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-50页 |
| 第四章 八通道串联可调谐激光器的实验研究 | 第50-57页 |
| 4.1 串联可调谐激光器模块定标和光学特性评估 | 第50-53页 |
| 4.1.1 串联可调谐激光器模块定标 | 第50-51页 |
| 4.1.2 可调谐激光器线宽的测试 | 第51-53页 |
| 4.2 可调谐模块在系统应用中的性能评估 | 第53-55页 |
| 4.3 本章小结 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-57页 |
| 第五章 结论与展望 | 第57-61页 |
| 5.1 总结 | 第57-59页 |
| 5.2 展望 | 第59-61页 |
| 攻读硕士期间学术成果 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-64页 |