10Gbps SerDes信道的建模及优化
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第15-20页 |
| 1.1 研究背景 | 第15-16页 |
| 1.2 研究意义 | 第16页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第16-18页 |
| 1.4 论文的主要内容及章节安排 | 第18-20页 |
| 第2章 SerDes信道的信号完整性问题 | 第20-39页 |
| 2.1 IEEE 10GBASE—KR规范分析 | 第20-25页 |
| 2.1.1 信道衰减 | 第21-22页 |
| 2.1.2 信道插损 | 第22-23页 |
| 2.1.3 信道回波损耗 | 第23页 |
| 2.1.4 信道串扰与插损串扰比 | 第23-25页 |
| 2.2 SerDes信道组成结构 | 第25-30页 |
| 2.2.1 印制电路板 | 第26页 |
| 2.2.2 印制电路板上传输线 | 第26-29页 |
| 2.2.3 过孔 | 第29页 |
| 2.2.4 连接器 | 第29-30页 |
| 2.2.5 隔直电容 | 第30页 |
| 2.2.6 芯片封装 | 第30页 |
| 2.3 信号完整性问题 | 第30-38页 |
| 2.3.1 反射与振铃 | 第31-32页 |
| 2.3.2 串扰 | 第32-34页 |
| 2.3.3 衰减 | 第34-36页 |
| 2.3.4 色散与码间干扰 | 第36页 |
| 2.3.5 SerDes信道的信号完整性问题 | 第36-38页 |
| 2.4 本章小结 | 第38-39页 |
| 第3章 信道关键要素的建模 | 第39-76页 |
| 3.1 信道建模导论 | 第39-42页 |
| 3.2 传输线建模 | 第42-54页 |
| 3.2.1 传输线的分布参数模型 | 第42-43页 |
| 3.2.2 单端传输线建模 | 第43-48页 |
| 3.2.3 差分传输线建模 | 第48-54页 |
| 3.3 过孔建模 | 第54-66页 |
| 3.3.1 微带线—过孔—微带线结构建模 | 第54-62页 |
| 3.3.2 过孔—带状线—过孔结构建模 | 第62-66页 |
| 3.4 SMA接头建模 | 第66-70页 |
| 3.4.1 等效电路 | 第67页 |
| 3.4.2 参数提取 | 第67-69页 |
| 3.4.3 模型验证 | 第69-70页 |
| 3.5 隔直电容建模 | 第70-73页 |
| 3.5.1 等效电路 | 第71-72页 |
| 3.5.2 参数提取 | 第72-73页 |
| 3.5.3 模型验证 | 第73页 |
| 3.6 绑线建模 | 第73-75页 |
| 3.6.1 等效电路 | 第73-74页 |
| 3.6.2 模型验证 | 第74-75页 |
| 3.7 本章小结 | 第75-76页 |
| 第4章 信道关键要素的优化 | 第76-89页 |
| 4.1 过孔的优化 | 第76-83页 |
| 4.1.1 返回路径的优化 | 第76-78页 |
| 4.1.2 反焊盘半径的仿真 | 第78-79页 |
| 4.1.3 焊盘半径的仿真 | 第79-80页 |
| 4.1.4 筒状孔壁半径的仿真 | 第80-81页 |
| 4.1.5 过孔残桩的影响 | 第81-83页 |
| 4.2 SMA接头的优化 | 第83-85页 |
| 4.3 隔直电容的优化 | 第85-88页 |
| 4.4 本章小结 | 第88-89页 |
| 第5章 系统级联 | 第89-98页 |
| 5.1 连接器S参数 | 第89-90页 |
| 5.2 系统架构 | 第90-92页 |
| 5.3 频域仿真结果及分析 | 第92-93页 |
| 5.4 信道频域结果的改善及时域分析 | 第93-97页 |
| 5.4.1 信道频域仿真结果的改善 | 第93-94页 |
| 5.4.2 时域的分析 | 第94-97页 |
| 5.5 本章小结 | 第97-98页 |
| 第6章 总结与展望 | 第98-100页 |
| 6.1 工作总结 | 第98-99页 |
| 6.2 展望 | 第99-100页 |
| 参考文献 | 第100-105页 |
| 附录一 PCB板材介电常数模型 | 第105-106页 |
| 附录二 MATLAB提取连接器s4p文件程序 | 第106-107页 |
| 附录三 铜箔表面粗糙度对插损的影响 | 第107-109页 |
| 致谢 | 第109-111页 |
| 在读期间发表的学术论文与取得的研究成果 | 第111页 |
