三维集成电路热可靠性建模与优化技术研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-14页 |
| 1.1 研究工作的背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外行业发展与研究现状 | 第10-12页 |
| 1.3 论文主要工作 | 第12页 |
| 1.4 论文结构安排 | 第12-14页 |
| 第二章 三维集成电路热应力分析及建模 | 第14-29页 |
| 2.1 三维集成电路中的热应力 | 第14-19页 |
| 2.1.1 TSV结构面临的热应力问题 | 第14页 |
| 2.1.2 TSV热应力分析 | 第14-19页 |
| 2.2 热应力的数值建模方法 | 第19-24页 |
| 2.2.1 有限差分法 | 第19-23页 |
| 2.2.2 有限元法 | 第23-24页 |
| 2.3 三维集成电路模型设计及仿真结果 | 第24-28页 |
| 2.4 本章小结 | 第28-29页 |
| 第三章 基于BP人工神经网络的优化模型 | 第29-56页 |
| 3.1 人工神经网络 | 第29-45页 |
| 3.1.1 神经网络的生物基础 | 第29-31页 |
| 3.1.2 神经网络的数学模型 | 第31-42页 |
| 3.1.3 神经网络的学习机制 | 第42-45页 |
| 3.2 BP神经网络 | 第45-51页 |
| 3.2.1 反向传播算法 | 第46-48页 |
| 3.2.2 激活函数 | 第48-50页 |
| 3.2.3 学习速率 | 第50页 |
| 3.2.4 停止准则 | 第50-51页 |
| 3.2.5 训练流程 | 第51页 |
| 3.3 优化的热应力分析模型 | 第51-55页 |
| 3.4 本章小结 | 第55-56页 |
| 第四章 实验结果与分析 | 第56-62页 |
| 4.1 实验设计 | 第56-57页 |
| 4.2 结果与分析 | 第57-61页 |
| 4.3 本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 总结与展望 | 第62-64页 |
| 5.1 论文总结 | 第62页 |
| 5.2 后续工作展望 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第68-69页 |
