照明用大功率LED灯散热问题的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| ·大功率LED散热研究的现实需要 | 第8页 |
| ·LED的简介 | 第8-10页 |
| ·LED的发展史 | 第8-10页 |
| ·LED的发展前景及空间 | 第10-13页 |
| ·国内外研究现状 | 第13-14页 |
| ·本文研究的内容介绍 | 第14-16页 |
| 第二章 照明用大功率LED灯散热的概要 | 第16-25页 |
| ·LED的综述 | 第16-18页 |
| ·LED的发光原理 | 第16-17页 |
| ·LED的工作原理 | 第17-18页 |
| ·热传递的综述 | 第18-22页 |
| ·热传导 | 第19-20页 |
| ·热对流 | 第20-21页 |
| ·热辐射 | 第21-22页 |
| ·大功率LED的传热机理 | 第22-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 第三章 照明用大功率LED各环节的散热研究 | 第25-37页 |
| ·照明用大功率LED各传热环节的研究分析 | 第25-30页 |
| ·芯片的研究分析 | 第25-27页 |
| ·粘贴材料的研究分析 | 第27-28页 |
| ·封装材料的研究分析 | 第28-30页 |
| ·几种散热方式的概述 | 第30-36页 |
| ·风冷 | 第30-33页 |
| ·热电散热 | 第33-34页 |
| ·纳米尺度传热 | 第34-35页 |
| ·液冷 | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 照明用大功率LED各环节的结构设计 | 第37-45页 |
| ·LED封装结构的设计 | 第37-38页 |
| ·LED散热器的设计 | 第38-40页 |
| ·封闭式微喷射流冷却系统 | 第40-44页 |
| ·射流冷却技术 | 第40-41页 |
| ·封闭式微喷结构的设计 | 第41-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第五章 照明用大功率LED集成系统的散热研究 | 第45-60页 |
| ·照明用大功率LED多芯片系统的封装研究 | 第45-50页 |
| ·封装技术 | 第47-49页 |
| ·多芯片结构的封装 | 第49-50页 |
| ·芯片的电气连接 | 第50页 |
| ·散热系统研究 | 第50页 |
| ·光学研究 | 第50-51页 |
| ·系统集成 | 第51-54页 |
| ·200W照明用大功率LED散热系统的实验研究 | 第54-56页 |
| ·200W照明用大功率LED散热系统的数值模拟 | 第56-59页 |
| ·数值模型 | 第56-57页 |
| ·计算方法及边界条件 | 第57-58页 |
| ·数值模拟结果和讨论 | 第58-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第六章 结论与展望 | 第60-61页 |
| ·本课题主要工作 | 第60页 |
| ·课题工作总结 | 第60页 |
| ·展望 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-64页 |
| 攻读学位期间发表论文 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65页 |
