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高k栅介质MOS器件的特性模拟与实验研究

作者简介第1-4页
摘要第4-6页
Abstract第6-9页
目录第9-11页
第一章 绪论第11-23页
   ·集成电路的发展第11-13页
   ·MOSFET 的发展趋势与面临的挑战第13-15页
   ·高 k 栅介质的引入第15-21页
   ·论文的主要工作与内容安排第21-23页
第二章 高 k 栅介质对 MOSFET 电特性的影响第23-35页
   ·高 k 栅介质纳米 MOS 器件的边缘电场效应第23-24页
   ·MOS 器件特性的模拟仿真第24-27页
       ·模拟工具的介绍第24-25页
       ·载流子的输运模型第25-26页
       ·量子效应模型第26页
       ·器件仿真的流程第26-27页
   ·FIBL 效应的物理机制第27-33页
     ·等效电容理论的提出第27-28页
     ·器件的结构参数对于 FIBL 效应的影响第28-31页
     ·叠栅结构对于 FIBL 效应的影响第31-33页
   ·本章小结第33-35页
第三章 高 k 栅介质纳米 MOSFET 关态电流的研究第35-47页
   ·关态漏电流简介第35-37页
   ·关态漏电流的组成第37-38页
   ·关态漏电流各组成部分的特性分析第38-45页
     ·栅极漏电流的特性分析第38-39页
     ·衬底漏电流的特性分析第39-41页
     ·源极漏电流的特性分析第41-43页
     ·高 k 栅介质纳米 MOSFET 关态漏电流特性分析第43-45页
   ·本章小结第45-47页
第四章 高 k 栅介质 MOSFET 阈值电压模型第47-67页
   ·MOSFET 阈值电压模型基础第47-49页
   ·短沟道高 k 栅介质 MOSFET 阈值电压模型第49-57页
     ·二维表面势模型的推导第49-51页
     ·考虑 LDD 区影响的表面势模型的推导第51-52页
     ·阈值电压模型的推导第52-53页
     ·结果与分析第53-57页
   ·金属栅/高 k 栅介质/SiO_2交叠结构 MOSFET 阈值电压模型第57-66页
     ·金属栅/高 k 栅介质/SiO_2/Si 交叠结构第57页
     ·金属功函数波动的影响第57-59页
     ·高 k 栅介质/SiO_2/Si 交叠结构的影响第59-61页
     ·阈值电压模型的推导第61-62页
     ·结果与分析第62-66页
   ·本章小结第66-67页
第五章 高 k 栅介质的制备工艺和表征第67-85页
   ·高 k 栅介质的制备工艺第67-68页
     ·化学气相淀积(CVD)第67-68页
     ·物理气相淀积(PVD)第68页
     ·外延层淀积第68页
   ·ALD 淀积技术第68-73页
     ·ALD 技术的发展第68-69页
     ·ALD 技术的原理和特点第69-71页
     ·反应前体的要求第71-72页
     ·ALD 淀积的工艺窗口第72-73页
   ·ALD 淀积高 k 栅介质薄膜第73-77页
     ·Si 衬底表面的处理第73页
     ·ALD 生长设备第73-74页
     ·ALD 生长参数的设置及影响第74-77页
   ·高 k 栅薄膜的表征技术第77-83页
     ·物理性质的表征第77-81页
     ·电学性质的表征第81-83页
   ·本章小结第83-85页
第六章 ALD 淀积 HfAlO 高 k 栅介质的研究第85-105页
   ·HfAlO 栅介质简介第85-86页
   ·HfAlO 反应原理第86-88页
     ·HfAlO 的前驱体第86页
     ·ALD 淀积 Al2O_3第86-87页
     ·ALD 淀积 HfO_2第87页
     ·ALD 淀积 HfAlO第87-88页
   ·HfAlO 栅介质的淀积第88-98页
     ·ALD 淀积 HfAlO 生长参数的设置第88-89页
     ·淀积的 HfAlO 样品第89-90页
     ·结果和分析第90-98页
   ·O_3对于 HfAlO 薄膜的影响第98-103页
     ·O_3作为氧化剂生长 HfAlO 栅介质薄膜第98-99页
     ·结果和分析第99-103页
   ·本章小结第103-105页
第七章 结束语第105-109页
   ·总结第105-106页
   ·展望第106-109页
致谢第109-111页
参考文献第111-125页
攻读博士学位期间的研究成果第125-127页

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