| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-16页 |
| ·黑金红外吸收膜简介 | 第8-9页 |
| ·MEMS 封装技术简介 | 第9-12页 |
| ·红外探测器封装的简介以及简单的封装工艺 | 第12-14页 |
| ·课题研究内容及全文框架 | 第14页 |
| ·本文研究内容与文章安排 | 第14-16页 |
| 2 黑金薄膜制备工艺研究 | 第16-31页 |
| ·薄膜制备工艺 | 第16-17页 |
| ·实验设备 | 第17-20页 |
| ·真空镀膜实验过程 | 第20-22页 |
| ·真空镀膜实验装置的改进 | 第22-23页 |
| ·真空镀膜实验结果 | 第23-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 3 封装金属化工艺 | 第31-42页 |
| ·锡铅合金简介 | 第31页 |
| ·锡铅合金电镀 | 第31-35页 |
| ·电镀参数及实验过程 | 第35-38页 |
| ·铅锡合金结果分析 | 第38-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 4 键合工艺 | 第42-49页 |
| ·键合力 | 第42页 |
| ·表面处理 | 第42页 |
| ·键合材料 | 第42-44页 |
| ·红外探测器键合工艺及基本要求 | 第44-47页 |
| ·器件的气密性检测 | 第47-49页 |
| 5 总结 | 第49-50页 |
| 致谢 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-55页 |
| 附录 材料特性参数 | 第55-56页 |