液晶显示器组装厂六西格玛质量改进研究
中文摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-9页 |
第一章 绪论 | 第9-18页 |
·组装厂营运状况简介 | 第9-12页 |
·组装厂生产流程简介 | 第10-11页 |
·工厂品质问题处理流程及现状 | 第11-12页 |
·问题研究背景及六西格玛的导入 | 第12-16页 |
·新客户的不断引入 | 第12-13页 |
·机构件质量问题的发生及急迫性 | 第13-14页 |
·六西格玛理论的产生和发展 | 第14-15页 |
·六西格玛管理的方法特点 | 第15-16页 |
·本文的研究意义及研究框架 | 第16-18页 |
第二章 改善目标及内容的选定 | 第18-24页 |
·客户的声音 | 第18-20页 |
·内部客户的声音 | 第18-19页 |
·外部客户的声音 | 第19-20页 |
·六西格玛团队的组建 | 第20页 |
·研究问题的描述及展开 | 第20-22页 |
·组装段制程不良明细展开 | 第21页 |
·机构件厂来料不良明细展开 | 第21-22页 |
·改善目标设定 | 第22页 |
·宏观流程图 | 第22-24页 |
第三章 研究对象的流程及数据分析 | 第24-38页 |
·组装厂流程图分析 | 第24-26页 |
·动线流程图及分析 | 第24-26页 |
·组装厂理想流程图 | 第26页 |
·机构件厂流程图分析 | 第26-32页 |
·动线流程图及分析 | 第26-28页 |
·机构件厂理想流程图 | 第28-29页 |
·机构件厂详细流程表 | 第29-32页 |
·量测系统分析 | 第32-36页 |
·组装厂 GR&R 检测 | 第32-34页 |
·机构件厂 GR&R 检测 | 第34-36页 |
·常态鉴定 | 第36页 |
·Measure 阶段 x 展开 | 第36-38页 |
第四章 不良因子的原因分析 | 第38-53页 |
·组装厂因子箱型图及 ANOVA 分析 | 第38-40页 |
·人员作业动作因子的箱型图及 ANOVA 分析 | 第38-39页 |
·设备保护问题因子的箱型图及 ANOVA 分析 | 第39-40页 |
·机构件厂因子箱型图及 ANOVA 分析 | 第40-48页 |
·包装规范因子的箱型图及 ANOVA 分析 | 第40-41页 |
·流水线保护因子的箱型图及 ANOVA 分析 | 第41-42页 |
·流水线线速因子的箱型图及 ANOVA 分析 | 第42-43页 |
·静置时间因子的箱型图及 ANOVA 分析 | 第43-44页 |
·烘烤时间因子的箱型图及 ANOVA 分析 | 第44-45页 |
·烘烤温度因子的箱型图及 ANOVA 分析 | 第45-47页 |
·膜厚因子的箱型图及 ANOVA 分析 | 第47-48页 |
·各因子分析结果总结 | 第48页 |
·回归分析 | 第48-50页 |
·机构件厂碰刮伤三个因子回归分析 | 第48-49页 |
·机构件厂掉漆不良的四个因子回归分析 | 第49-50页 |
·制作 FMEA | 第50-53页 |
第五章 实验设计及改善对策的选定 | 第53-61页 |
·拉线速度 DOE | 第53-56页 |
·拉线速度 DOE 计划安排 | 第53-55页 |
·拉线速度 DOE 实验结果分析 | 第55-56页 |
·拉线速度 DOE 最优解 | 第56页 |
·静置时间与膜厚的 DOE | 第56-61页 |
·静置时间与膜厚的 DOE 计划安排 | 第56-57页 |
·静置时间与膜厚的 DOE 结果分析 | 第57-58页 |
·静置时间与膜厚的 DOE 结果最优解 | 第58-61页 |
第六章 改善内容的执行控制及效果确认 | 第61-70页 |
·各因子改善内容总结 | 第61-62页 |
·改善对策导入后 SPC 状况追踪 | 第62-64页 |
·组装厂改善 SPC 状况追踪 | 第62-63页 |
·机构件厂改善 SPC 状况追踪 | 第63-64页 |
·量测系统分析及确认 | 第64页 |
·管控计划的制定 | 第64-66页 |
·改善效果追踪及确认 | 第66-68页 |
·专案交接与未来规划 | 第68-70页 |
结束语 | 第70-72页 |
参考文献 | 第72-74页 |
致谢 | 第74页 |