双金属轴套圈圆成形影响因素的有限元模拟研究
摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
致谢 | 第7-10页 |
插图清单 | 第10-12页 |
表格清单 | 第12-13页 |
第一章 绪论 | 第13-18页 |
·烧结自润滑轴承材料的发展概况 | 第13-14页 |
·烧结双金属材料的技术特性 | 第14-15页 |
·双金属轴套卷制成形技术研究 | 第15页 |
·双金属轴套成形的有限元模拟 | 第15-17页 |
·板材成形过程有限元模拟技术的发展 | 第15-16页 |
·有限元模拟在双金属轴套成形过程中的应用 | 第16-17页 |
·本文研究的主要内容和意义 | 第17页 |
·本章小结 | 第17-18页 |
第二章 双金属轴套圈圆成形工艺技术分析 | 第18-26页 |
·双金属轴套成形原理与工艺分析 | 第18-20页 |
·成形原理 | 第18-19页 |
·工艺分析 | 第19-20页 |
·双金属轴套圈圆成形理论 | 第20-25页 |
·板材弯曲过程分析 | 第20-23页 |
·板材圈圆过程分析 | 第23页 |
·板材的回弹分析 | 第23-25页 |
·本章小结 | 第25-26页 |
第三章 双金属轴套圈圆成形过程数值分析相关理论 | 第26-36页 |
·有限元分析法及分类 | 第26-27页 |
·有限元分析方法的一般过程 | 第27页 |
·MSC.Marc有限元分析软件 | 第27-29页 |
·直观的图形用户界面 | 第28页 |
·强大的分析功能 | 第28页 |
·完整的材料模型 | 第28页 |
·灵活的求解问题的开放性 | 第28-29页 |
·轴套圈圆成形有限元理论的应用 | 第29-35页 |
·单元的选取 | 第29-30页 |
·网格的划分 | 第30页 |
·接触理论 | 第30-33页 |
·接触体的定义 | 第31页 |
·接触探测 | 第31-32页 |
·无穿透接触的数学表述 | 第32-33页 |
·摩擦模型分析 | 第33-35页 |
·本章小结 | 第35-36页 |
第四章 双金属轴套圈圆成形数值模拟 | 第36-50页 |
·材料模型的建立 | 第37-40页 |
·物理模型 | 第37-38页 |
·力学模型 | 第38-40页 |
·有限元模型的建立 | 第40-45页 |
·几何模型 | 第40-41页 |
·单元和网格的划分 | 第41页 |
·材料模型的求解 | 第41-45页 |
·力学特性 | 第41-43页 |
·屈服条件 | 第43-45页 |
·分析过程的控制 | 第45-48页 |
·材料参数的输入 | 第45页 |
·边界条件的处理 | 第45-46页 |
·接触的控制 | 第46-47页 |
·摩擦参数的确定 | 第47页 |
·求解过程控制 | 第47-48页 |
·模拟的后处理 | 第48-49页 |
·本章小结 | 第49-50页 |
第五章 双金属轴套圈圆精度影响因素分析 | 第50-60页 |
·轴套圈圆过程塑性变形模拟结果分析 | 第50-55页 |
·轴套应力分布云图 | 第50-52页 |
·轴套应变分布云图 | 第52-53页 |
·材料流动状况分析 | 第53-55页 |
·影响轴套圈圆精度的因素分析 | 第55-59页 |
·模具间隙对轴套圈圆精度的影响 | 第55-58页 |
·板材厚度对轴套圈圆精度的影响 | 第58-59页 |
·本章小结 | 第59-60页 |
第六章 总结与展望 | 第60-61页 |
·课题总结 | 第60页 |
·课题展望 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-64页 |