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双金属轴套圈圆成形影响因素的有限元模拟研究

摘要第1-6页
Abstract第6-7页
致谢第7-10页
插图清单第10-12页
表格清单第12-13页
第一章 绪论第13-18页
   ·烧结自润滑轴承材料的发展概况第13-14页
   ·烧结双金属材料的技术特性第14-15页
   ·双金属轴套卷制成形技术研究第15页
   ·双金属轴套成形的有限元模拟第15-17页
     ·板材成形过程有限元模拟技术的发展第15-16页
     ·有限元模拟在双金属轴套成形过程中的应用第16-17页
   ·本文研究的主要内容和意义第17页
   ·本章小结第17-18页
第二章 双金属轴套圈圆成形工艺技术分析第18-26页
   ·双金属轴套成形原理与工艺分析第18-20页
     ·成形原理第18-19页
     ·工艺分析第19-20页
   ·双金属轴套圈圆成形理论第20-25页
     ·板材弯曲过程分析第20-23页
     ·板材圈圆过程分析第23页
     ·板材的回弹分析第23-25页
   ·本章小结第25-26页
第三章 双金属轴套圈圆成形过程数值分析相关理论第26-36页
   ·有限元分析法及分类第26-27页
   ·有限元分析方法的一般过程第27页
   ·MSC.Marc有限元分析软件第27-29页
     ·直观的图形用户界面第28页
     ·强大的分析功能第28页
     ·完整的材料模型第28页
     ·灵活的求解问题的开放性第28-29页
   ·轴套圈圆成形有限元理论的应用第29-35页
     ·单元的选取第29-30页
     ·网格的划分第30页
     ·接触理论第30-33页
       ·接触体的定义第31页
       ·接触探测第31-32页
       ·无穿透接触的数学表述第32-33页
     ·摩擦模型分析第33-35页
   ·本章小结第35-36页
第四章 双金属轴套圈圆成形数值模拟第36-50页
   ·材料模型的建立第37-40页
     ·物理模型第37-38页
     ·力学模型第38-40页
   ·有限元模型的建立第40-45页
     ·几何模型第40-41页
     ·单元和网格的划分第41页
     ·材料模型的求解第41-45页
       ·力学特性第41-43页
       ·屈服条件第43-45页
   ·分析过程的控制第45-48页
     ·材料参数的输入第45页
     ·边界条件的处理第45-46页
     ·接触的控制第46-47页
     ·摩擦参数的确定第47页
     ·求解过程控制第47-48页
   ·模拟的后处理第48-49页
   ·本章小结第49-50页
第五章 双金属轴套圈圆精度影响因素分析第50-60页
   ·轴套圈圆过程塑性变形模拟结果分析第50-55页
     ·轴套应力分布云图第50-52页
     ·轴套应变分布云图第52-53页
     ·材料流动状况分析第53-55页
   ·影响轴套圈圆精度的因素分析第55-59页
     ·模具间隙对轴套圈圆精度的影响第55-58页
     ·板材厚度对轴套圈圆精度的影响第58-59页
   ·本章小结第59-60页
第六章 总结与展望第60-61页
   ·课题总结第60页
   ·课题展望第60-61页
参考文献第61-64页

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