UV-LIGA工艺中若干关键技术的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-14页 |
| ·课题背景 | 第9-10页 |
| ·国内外研究现状及发展趋势 | 第10-12页 |
| ·SU-8 光刻工艺的研究现状 | 第10-11页 |
| ·微电铸技术的研究现状 | 第11-12页 |
| ·微电铸工艺的未来发展方向 | 第12页 |
| ·课题研究的来源及主要研究内容 | 第12-14页 |
| 第2章 SU-8 紫外光刻工艺 | 第14-25页 |
| ·SU-8 光刻工艺原理 | 第14-17页 |
| ·SU-8 光刻工艺实验 | 第17-18页 |
| ·基底反射率 | 第18页 |
| ·曝光时间与基底抛光对光刻工艺的影响 | 第18-22页 |
| ·增附剂对光刻工艺的影响 | 第22-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 第3章 微电铸工艺原理 | 第25-40页 |
| ·电铸原理 | 第25-32页 |
| ·电铸（电镀）镍的基本原理 | 第25-27页 |
| ·电极的界面现象模型 | 第27-28页 |
| ·电极极化现象 | 第28-29页 |
| ·电铸液的分散能力 | 第29-31页 |
| ·影响电铸（电镀）工艺的主要参数 | 第31-32页 |
| ·换向脉冲电铸 | 第32-37页 |
| ·电容效应 | 第33-35页 |
| ·三次电流分布 | 第35页 |
| ·换向脉冲电铸中的扩散传质 | 第35-36页 |
| ·时间与电流密度参数的选取 | 第36-37页 |
| ·微电铸工艺 | 第37-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第4章 微电铸实验分析 | 第40-54页 |
| ·微电铸实验平台 | 第40-41页 |
| ·直流电铸 | 第41-42页 |
| ·直流电铸实验分析 | 第42-47页 |
| ·温度对直流电铸结果的影响 | 第43-44页 |
| ·电流密度对直流电铸结果的影响 | 第44-46页 |
| ·pH值对直流电铸结果的影响 | 第46-47页 |
| ·换向脉冲电铸电源模块 | 第47-48页 |
| ·换向脉冲电铸实验分析 | 第48-52页 |
| ·时间参数选取 | 第49-51页 |
| ·峰值电流密度的选取 | 第51-52页 |
| ·硬度分析 | 第52页 |
| ·分析结论 | 第52-53页 |
| ·直流电铸工艺 | 第52-53页 |
| ·换向脉冲电铸工艺 | 第53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 结论 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-61页 |
| 致谢 | 第61页 |
