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空间用微波多功能MMIC研究

摘要第1-4页
Abstract第4-5页
目录第5-8页
插图第8-13页
表格第13-16页
注释表第16-18页
1.绪论第18-25页
     ·多功能MMIC概述第18-23页
       ·国外情况综述第18-19页
       ·国内情况综述第19-20页
       ·发展趋势综述第20-22页
       ·典型应用场合第22-23页
     ·多功能MMIC利VS.弊第23页
     ·本篇论文的研究内容第23-24页
     ·本篇论文的框架结构第24-25页
2.多功能MMIC方案论证第25-39页
     ·商业MMIC EDA软件第25-29页
       ·软件调研第25-28页
       ·软件选择第28-29页
     ·衬底材料第29-30页
       ·材料调研第29页
       ·材料选择第29-30页
     ·管芯选择第30-32页
       ·GaAs基FET管芯调研第30-32页
       ·GaAs基FET管芯选择第32页
     ·工艺线选择第32-35页
       ·国内情况综述第32-33页
       ·发展趋势综述第33-34页
       ·GaAs MMIC代工厂商调研第34-35页
       ·GaAs工艺线选择第35页
     ·拟定实施方案第35-36页
       ·拟定拓扑结构第35-36页
       ·拟定整体性能指标第36页
     ·设计过程备注第36-39页
       ·设计前预备工作第36页
       ·如何减小HEMT管芯寄生参数第36-37页
       ·空间辐射效应第37页
       ·Layout设计过程备注第37-39页
3.Demokit-HEMT开关特性研究第39-55页
     ·原理简述第39页
     ·相关研究第39-55页
       ·串联型拓扑结构第39-47页
       ·Single-HEMT拓扑结构第47-51页
       ·Twins-HEMT拓扑结构第51-55页
4.五位数字衰减器设计第55-65页
     ·实施方案第55-60页
       ·低衰减比特位设计方案第55-57页
       ·高衰减比特位设计方案第57-58页
       ·五位级联衰减网络设计方案第58页
       ·驱动电路设计第58-60页
     ·拟定性能指标第60-61页
     ·整体设计仿真第61-65页
       ·Layout拓扑结构示意图第61-62页
       ·五位级联仿真曲线第62-65页
5.五位数字移相器设计第65-75页
     ·实施方案第65-70页
       ·小相移网络设计方案第66页
       ·大相移网络设计方案第66-70页
       ·五位级联相移网络设计方案第70页
     ·拟定性能指标第70页
     ·整体设计仿真第70-75页
       ·Layout拓扑结构示意图第71-72页
       ·五位级联仿真曲线第72-75页
6.微波小信号放大器设计第75-85页
     ·实施方案第75-81页
       ·稳定性设计方案第75-78页
       ·偏置网络设计方案第78-80页
       ·偏压电路设计第80页
       ·匹配网络设计方案第80-81页
     ·拟定性能指标第81页
     ·整体设计仿真第81-85页
       ·拓扑结构示意图第81-83页
       ·仿真曲线第83-85页
7.GaAs MMIC空间辐射效应浅析第85-102页
     ·空间辐射环境和空间辐射源第85-86页
     ·半导体辐射效应概述第86-89页
       ·Si基器件VS.GaAs基器件第86-88页
       ·本章节研究内容简述第88-89页
     ·电离总剂量辐射效应第89-90页
       ·稳态电离总剂量效应第89页
       ·瞬态电离剂量率(瞬态、高剂量率脉冲)第89-90页
       ·瞬态+稳态电离辐射效应第90页
     ·位移损伤效应第90-92页
     ·单粒子效应第92-94页
       ·单粒子翻转效应SEU第92-94页
       ·单粒子烧毁效应SEB第94页
     ·半导体器件的抗辐射屏蔽加固措施第94-100页
       ·GaAs HEMT抗辐射技术第94-96页
       ·涂层局部点屏蔽第96-97页
       ·采用抗辐射表面钝化材料第97-98页
       ·冗余设计第98页
       ·预辐射筛选试验第98页
       ·空间辐射环境模型第98-100页
     ·本章小结第100-102页
结论第102-105页
致谢第105-106页
参考文献第106-111页
附录A第111-116页
附录B第116-118页
附录C第118-119页

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