微波厚膜集成电路的设计与应用
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 1 绪论 | 第7-11页 |
| ·概述 | 第7-9页 |
| ·高频厚膜集成器件的理论基础 | 第9-10页 |
| ·本论文的研究内容以及章节安排 | 第10-11页 |
| 2、厚膜集成电路丝网印刷工艺技术 | 第11-34页 |
| ·引言 | 第11-19页 |
| ·厚膜工艺 | 第11-14页 |
| ·薄膜工艺 | 第14-18页 |
| ·混合微电路生产工艺总结 | 第18-19页 |
| ·厚膜电路的数学基础 | 第19-20页 |
| ·厚膜沉积的数学模型 | 第19-20页 |
| ·丝网印刷厚膜的理论模型 | 第20页 |
| ·厚膜高频集总元件 | 第20-28页 |
| ·电阻器 | 第20-24页 |
| ·电容器 | 第24-25页 |
| ·电感器 | 第25-28页 |
| ·微波厚膜混合集成所用的材料要求 | 第28-34页 |
| ·基片材料 | 第28-29页 |
| ·导体浆料 | 第29-32页 |
| ·电阻浆料 | 第32-33页 |
| ·介质浆料 | 第33-34页 |
| 3、厚膜微带制作技术 | 第34-43页 |
| ·引言 | 第34页 |
| ·微带线损耗理论 | 第34-35页 |
| ·厚膜微带制作技术 | 第35-39页 |
| ·用厚膜技术制作X波段3dB分支线定向耦合器 | 第39-43页 |
| ·材料的选择 | 第39-40页 |
| ·3dB分支线定向耦合器的原理、设计与仿真 | 第40-43页 |
| 4、厚膜X波段下变频器的设计与分析 | 第43-53页 |
| ·引言 | 第43页 |
| ·混频原理 | 第43-47页 |
| ·变频损耗 | 第44-46页 |
| ·动态范围 | 第46页 |
| ·隔离度 | 第46-47页 |
| ·工作频率 | 第47页 |
| ·噪声系数 | 第47页 |
| ·方案确定与实现 | 第47-53页 |
| ·方案的选择 | 第47-50页 |
| ·电路的设计与分析 | 第50-53页 |
| 5、测试方法 | 第53-57页 |
| ·成膜的测量 | 第53-55页 |
| ·膜尺寸的测量 | 第53-54页 |
| ·膜电阻的测量 | 第54-55页 |
| ·混频器的测量 | 第55-57页 |
| ·变频损耗的测量 | 第55页 |
| ·隔离度的测量 | 第55页 |
| ·噪声系数的测量 | 第55-57页 |
| 结论 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-61页 |
