MEMS微热敏器件中多孔硅绝热性能研究及模拟
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| ·MEMS | 第8-11页 |
| ·MEMS特点 | 第8页 |
| ·MEMS研究领域 | 第8-9页 |
| ·MEMS国内外发展情况 | 第9-10页 |
| ·MEMS应用 | 第10-11页 |
| ·多孔硅 | 第11-12页 |
| ·多孔硅的分类 | 第11页 |
| ·多孔硅的性能 | 第11-12页 |
| ·多孔硅的制备方法 | 第12页 |
| ·多孔硅形成的计算机模拟 | 第12页 |
| ·MEMS传感器 | 第12-14页 |
| ·微传感器 | 第13页 |
| ·温度传感器 | 第13-14页 |
| ·有限元方法与ANSYS简介 | 第14页 |
| ·本文的工作内容及创新性 | 第14-16页 |
| 第二章 理论 | 第16-30页 |
| ·传热学基本理论 | 第16-20页 |
| ·基本概念 | 第16-19页 |
| ·传热学的研究方法 | 第19-20页 |
| ·薄膜传热理论 | 第20-22页 |
| ·微/纳米介质中的热传导 | 第20-21页 |
| ·薄膜的热导率 | 第21页 |
| ·多孔硅的绝热原理 | 第21-22页 |
| ·有限元理论 | 第22-23页 |
| ·有限元法的基本思想 | 第22-23页 |
| ·有限元法的基本要素 | 第23页 |
| ·有限元方法的基本步骤 | 第23页 |
| ·ANSYS及热分析 | 第23-28页 |
| ·热分析物理量及单位 | 第24页 |
| ·热分析材料的基本属性 | 第24页 |
| ·热载荷 | 第24-25页 |
| ·边界条件与初始条件 | 第25页 |
| ·瞬态分析与稳态分析 | 第25-26页 |
| ·热分析单元 | 第26-28页 |
| ·热电偶式微热传感器 | 第28-30页 |
| 第三章 实验 | 第30-36页 |
| ·多孔硅制备 | 第30-32页 |
| ·多孔硅参数测试 | 第32-34页 |
| ·孔隙率测试 | 第32页 |
| ·热导率测试 | 第32-34页 |
| ·多孔硅上沉积薄膜与多孔硅氧化 | 第34-35页 |
| ·电学测试 | 第35-36页 |
| 第四章 多孔硅绝热性能的验证实验及模拟 | 第36-46页 |
| ·实验方法 | 第36-38页 |
| ·制备样品 | 第36-37页 |
| ·溅射金属薄膜 | 第37页 |
| ·对Pt电阻进行测量 | 第37页 |
| ·数据整理 | 第37-38页 |
| ·多孔硅绝热性能模拟 | 第38-46页 |
| ·模拟方法 | 第38-41页 |
| ·重要说明 | 第41-42页 |
| ·模拟结果 | 第42-46页 |
| 第五章 热偶式微热传感器热学模拟与设计 | 第46-65页 |
| ·实验 | 第46-48页 |
| ·整体结构设计 | 第46页 |
| ·工艺流程 | 第46-47页 |
| ·测试与结果说明 | 第47-48页 |
| ·热学模拟 | 第48-58页 |
| ·二维平面模拟 | 第48-52页 |
| ·深入探讨 | 第52-58页 |
| ·热电偶式微热传感器结构设计 | 第58-65页 |
| ·基本结构 | 第59-60页 |
| ·热电偶金属层厚度 | 第60页 |
| ·多孔硅热导率及厚度 | 第60-61页 |
| ·形状、布局设计 | 第61-63页 |
| ·最终设计 | 第63-65页 |
| 第六章 结论与展望 | 第65-67页 |
| ·结论 | 第65-66页 |
| ·展望 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第70-71页 |
| 附录 | 第71-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
