| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 1 绪论 | 第11-36页 |
| ·选题的科学依据 | 第11-13页 |
| ·课题的提出 | 第11-12页 |
| ·课题的来源 | 第12-13页 |
| ·课题的研究目的与意义 | 第13-14页 |
| ·纳米磨削技术在集成电路制造中的应用 | 第14-25页 |
| ·纳米磨削技术在硅片制备中的应用 | 第16-24页 |
| ① 半导体制造技术的发展趋势及对硅单晶抛光片的要求 | 第16-19页 |
| ② 磨削技术在硅片制备过程中的应用 | 第19-23页 |
| ③ 硅片制备技术的发展趋势 | 第23-24页 |
| ·纳米磨削技术的硅片背面减薄中的应用 | 第24-25页 |
| ·硅片纳米磨削技术的研究现状 | 第25-35页 |
| ·硅片平整度的研究 | 第26-27页 |
| ·磨削硅片亚表面损伤研究 | 第27-28页 |
| ·纳米硅片磨床的研制 | 第28-29页 |
| ·硅片的延性域磨削机理研究 | 第29-35页 |
| ① 脆性——延性转变的力学原理 | 第30-31页 |
| ② 硅片延性域磨削的材料去除机理 | 第31-32页 |
| ③ 硅片延性域磨削的临界切削深度研究 | 第32-35页 |
| ·本文的主要研究工作 | 第35-36页 |
| 2 单晶硅的脆性——延性转变及临界切削深度研究 | 第36-73页 |
| ·引言 | 第36页 |
| ·单颗磨粒磨削实验方案的设计 | 第36-61页 |
| ·现有单颗磨粒磨削方法的缺点 | 第36-37页 |
| ·实验方案设计 | 第37-42页 |
| ·实验条件 | 第42页 |
| ·检测条件 | 第42-45页 |
| ·实验结果 | 第45-61页 |
| ·单晶硅超精密磨削过程中脆性——延性转变实验研究 | 第61-65页 |
| ·磨粒的尖端形状对单晶硅脆性——延性转变的影响 | 第65-66页 |
| ·单颗磨粒磨削的临界切削深度研究 | 第66-67页 |
| ·晶体方向对临界切削深度的影响 | 第67-68页 |
| ·硅片自旋转磨削的磨粒临界切削深度研究 | 第68-71页 |
| ·实验方法 | 第68页 |
| ·磨削条件与测量方法 | 第68-69页 |
| ·实验结果及分析 | 第69-71页 |
| ·本章小结 | 第71-73页 |
| 3 硅片磨削过程中的磨粒切削深度研究 | 第73-99页 |
| ·引言 | 第73页 |
| ·硅片自旋转磨削的砂轮形貌测量与评价 | 第73-83页 |
| ·砂轮磨粒粒径分布特点和砂轮表面形貌测量仪器的选择 | 第74-76页 |
| ·砂轮形貌的频谱分析与数字滤波 | 第76-77页 |
| ·细粒度金刚石砂轮形貌的测量 | 第77-81页 |
| ·磨粒的识别 | 第81-82页 |
| ·砂轮表面形貌的评价 | 第82-83页 |
| ·硅片自旋转磨削的磨粒切削深度、未变形切屑宽高比和磨粒刃圆半径分析 | 第83-89页 |
| ·磨削条件与测量方法 | 第84页 |
| ·实验结果与分析 | 第84-89页 |
| ·硅片自旋转磨削的磨粒切削深度模型 | 第89-94页 |
| ·硅片自旋转磨削几何学分析 | 第89-93页 |
| ·实验验证 | 第93页 |
| ·硅片自旋转磨削磨粒切削深度的特点 | 第93-94页 |
| ·硅片自旋转磨削临界磨削深度的研究 | 第94-95页 |
| ·硅片延性域磨削对磨床的要求 | 第95-98页 |
| ·本章小结 | 第98-99页 |
| 4 延性域磨削实现的评定方法研究 | 第99-112页 |
| ·常用延性域磨削评定方法 | 第99页 |
| ·无损伤检测方法——基于扫描白光干涉原理的轮廓仪法 | 第99-104页 |
| ·改进的角度抛光法 | 第104-110页 |
| ·现有角度抛光法的缺点 | 第104-105页 |
| ·改进的角度抛光方法原理 | 第105-107页 |
| ·采用改进的角度抛光方法测量硅片亚表面损伤的主要步骤 | 第107-108页 |
| ·实验验证 | 第108-110页 |
| ·本章小结 | 第110-112页 |
| 5 硅片纳米磨削表面完整性分析 | 第112-124页 |
| ·引言 | 第112页 |
| ·磨削条件与测量方法 | 第112-113页 |
| ·硅片纳米磨削表面形貌特征 | 第113-120页 |
| ·硅片纳米磨削表面的纹理方向 | 第113-114页 |
| ·硅片纳米磨削后的表面粗糙度 | 第114-115页 |
| ·硅片表面的纳米形貌 | 第115-120页 |
| ·硅片纳米磨削表面、亚表面损伤分布特点 | 第120-123页 |
| ·本章小结 | 第123-124页 |
| 6 结论与展望 | 第124-127页 |
| ·结论 | 第124-125页 |
| ·展望 | 第125-127页 |
| 参考文献 | 第127-133页 |
| 攻读博士学位期间发表学术论文情况 | 第133-134页 |
| 创新点摘要 | 第134-135页 |
| 致谢 | 第135-136页 |
| 大连理工大学学位论文版权使用授权书 | 第136页 |
