| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-16页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·SOI 材料的技术特点 | 第9-10页 |
| ·SOI 材料的制备技术 | 第10-13页 |
| ·SDB(Silicon Direct Bonding)技术 | 第10-11页 |
| ·SIMOX(Separating by Implanting Oxide)技术 | 第11-12页 |
| ·Smart Cut 技术 | 第12-13页 |
| ·功率集成电路的现状及发展趋势 | 第13-15页 |
| ·本文的工作 | 第15-16页 |
| 第二章 基于SOI 材料的高压开关集成电路设计 | 第16-34页 |
| ·概述 | 第16页 |
| ·电路原理与总体框架 | 第16-17页 |
| ·LDMOS 开关电路 | 第17-24页 |
| ·脉冲产生电路 | 第18-20页 |
| ·电压转移电路 | 第20页 |
| ·滤波电路 | 第20-21页 |
| ·RS 门恢复电路 | 第21-23页 |
| ·输出驱动电路 | 第23-24页 |
| ·D/A 驱动电路设计 | 第24-34页 |
| ·D/A 驱动电路系统设计 | 第25-28页 |
| ·D/A 驱动电路逻辑综合和仿真 | 第28-29页 |
| ·D/A 驱动电路逻辑单元设计 | 第29-32页 |
| ·D/A 驱动电路兼容性问题的考虑 | 第32页 |
| ·D/A 驱动电路整体仿真 | 第32-34页 |
| 第三章 电路版图设计 | 第34-43页 |
| ·掩模板介绍 | 第35-36页 |
| ·布图规则 | 第36-41页 |
| ·单层规则 | 第36-37页 |
| ·层间规则 | 第37-38页 |
| ·保护环与衬底设计规则 | 第38-39页 |
| ·电阻设计规则 | 第39-40页 |
| ·压焊块设计规则 | 第40-41页 |
| ·隔离规则 | 第41页 |
| ·电路版图设计注意事项 | 第41-43页 |
| 第四章 流片工艺 | 第43-52页 |
| ·工艺加工 | 第43-44页 |
| ·流片工艺流程 | 第44-45页 |
| ·主要工艺分别介绍说明 | 第45-52页 |
| 第五章 测试与总结 | 第52-57页 |
| ·芯片测试结果 | 第52-55页 |
| ·总结 | 第55-57页 |
| 第六章 结束语 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-60页 |
| 致 谢 | 第60-61页 |
| 个人简历 | 第61页 |