聚合物微流控芯片的激光加工技术研究
| 摘要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-6页 |
| 第一章 绪论 | 第6-15页 |
| ·引言 | 第6页 |
| ·微机电系统(MEMS)的发展概况 | 第6-9页 |
| ·MEMS的定义 | 第6-7页 |
| ·MEMS的基本特征 | 第7-8页 |
| ·MEMS在微流控芯片中的应用 | 第8-9页 |
| ·微流控芯片国内外发展概况 | 第9-10页 |
| ·激光加工技术的应用现状 | 第10-12页 |
| ·基于聚合物微流控芯片的激光加工关键技术 | 第12-13页 |
| ·本论文的主要内容 | 第13-15页 |
| 第二章 聚合物微流控芯片的激光加工原理 | 第15-27页 |
| ·激光加工的特点 | 第15页 |
| ·微流控芯片的材料 | 第15-17页 |
| ·硅材料和玻璃 | 第16页 |
| ·高分子聚合物 | 第16-17页 |
| ·聚合物微流控芯片的加工方法 | 第17-22页 |
| ·模塑法 | 第17页 |
| ·热压法 | 第17-18页 |
| ·LIGA技术 | 第18-19页 |
| ·激光直写加工法 | 第19-22页 |
| ·CO_2激光烧蚀加工的工作原理 | 第22-26页 |
| ·CO_2激光与准分子激光加工的比较 | 第22-23页 |
| ·CO_2激光烧蚀加工的原理 | 第23-26页 |
| ·本章小节 | 第26-27页 |
| 第三章 微流控芯片激光加工的数控系统研制 | 第27-37页 |
| ·PMAC多轴运动控制器 | 第27-29页 |
| ·PMAC的特点 | 第27-28页 |
| ·PMAC的功能 | 第28-29页 |
| ·微流控芯片激光加工的数控系统的集成 | 第29-32页 |
| ·CO_2激光加工系统的构成 | 第29-30页 |
| ·数控系统的构成和原理 | 第30-32页 |
| ·PMAC协调电机的三轴联动控制 | 第32页 |
| ·PMAC卡中PID参数的调整 | 第32-36页 |
| ·PID伺服滤波器工作原理 | 第32-33页 |
| ·PID参数的调整 | 第33-36页 |
| ·本章小节 | 第36-37页 |
| 第四章 微流控芯片激光加工控制软件的研究 | 第37-52页 |
| ·面向对象模块化设计 | 第37-39页 |
| ·主要模块间的关系和功能实现 | 第39-43页 |
| ·控制中心模块 | 第39-40页 |
| ·仿真控制模块 | 第40-41页 |
| ·运动控制器模块 | 第41-43页 |
| ·设计类 | 第43-48页 |
| ·控制中心模块 | 第44页 |
| ·文件管理模块 | 第44-45页 |
| ·运动控制模块 | 第45-46页 |
| ·仿真控制模块 | 第46-48页 |
| ·配置参数模块 | 第48页 |
| ·PEWIN模块的功能实现 | 第48-51页 |
| ·坐标系的设置 | 第49页 |
| ·PMAC的I、M和Q变量的设置 | 第49-51页 |
| ·本章小节 | 第51-52页 |
| 第五章 微流控芯片激光加工的检测和实验研究 | 第52-61页 |
| ·实验检测仪器 | 第52-55页 |
| ·功率计 | 第52-53页 |
| ·微机械体视显微检测系统 | 第53-55页 |
| ·读数显微镜 | 第55页 |
| ·实验结果分析 | 第55-59页 |
| ·激光功率与流道深度的关系 | 第55-57页 |
| ·冷却时间与流道深度的关系 | 第57页 |
| ·流道深度、宽度与加工回程次数的关系 | 第57-59页 |
| ·十字型流道的试样分析 | 第59页 |
| ·本章小节 | 第59-61页 |
| 第六章 结论与展望 | 第61-63页 |
| ·结论 | 第61页 |
| ·激光微细加工技术展望 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 作者在攻读硕士阶段发表的论文 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67页 |
