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半导体器件高温去潮湿系统优化与控制

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
第一章 概述第9-12页
   ·本课题的研究意义及背景第9页
   ·课题来源第9-10页
   ·本课题的国内研究现状第10-11页
     ·工业标准J-STD-033 中推荐的半导体器件的烘焙时间/温度第10页
     ·烘箱控制无特色第10-11页
   ·本课题涉及的主要研究内容第11页
   ·本章小结第11-12页
第二章 闪存的生产工艺及湿气进入分析第12-14页
   ·闪存的生产工艺及结构简介第12-13页
   ·封装工艺中引入湿气造成半导体失效的分析第13页
   ·本章小结第13-14页
第三章 烘焙时间与温度的优化实验第14-19页
   ·实验样本选择第14-16页
   ·实验设计第16页
   ·实验过程第16-17页
   ·试验中需记录的参数第17页
   ·实验设备第17-18页
   ·本章小结第18-19页
第四章 实验数据分析第19-35页
   ·数据记录表格设计第19-20页
   ·数据分析第20-23页
   ·超声波扫描声学显微镜检测第23-28页
   ·确认实验第28-34页
   ·本章小结第34-35页
第五章 有限元在实验中的应用第35-44页
   ·有限元介绍第35-36页
   ·有限元分析软件第36-39页
   ·ANSYS 软件的质量认证第39页
   ·有限元分析第39-43页
     ·有限元模型的构建第39-41页
     ·实体建模第41-43页
   ·本章小结第43-44页
第六章 控制系统的要求和总体设计第44-50页
   ·控制系统的基本要求第44-45页
   ·OSS(Oven Scan System)系统设定与操作第45-49页
   ·烘箱非正常失温与超温报警系统第49页
   ·本章小结第49-50页
第七章 总结第50-51页
参考文献第51-54页
实验数据(附录1)第54-60页
致谢第60-61页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第61-63页

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