| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 封装材料概述 | 第9-10页 |
| 1.1.1 封装材料的作用及应用价值 | 第9页 |
| 1.1.2 常见陶瓷基板封装材料 | 第9-10页 |
| 1.2 碳化硅陶瓷 | 第10-13页 |
| 1.2.1 常见的碳化硅陶瓷烧结工艺 | 第10-11页 |
| 1.2.2 烧结助剂对碳化硅陶瓷性能的影响 | 第11-13页 |
| 1.3 研究意义及研究内容 | 第13-15页 |
| 第二章 实验材料及研究方法 | 第15-21页 |
| 2.1 实验原料 | 第15-16页 |
| 2.2 制备方法 | 第16-17页 |
| 2.3 实验仪器及参数 | 第17-21页 |
| 2.3.1 质量损失率测试 | 第18页 |
| 2.3.2 线收缩率测试 | 第18-19页 |
| 2.3.3 密度的测量 | 第19页 |
| 2.3.4 显气孔率的测量 | 第19页 |
| 2.3.5 物相分析 | 第19页 |
| 2.3.6 显微形貌分析 | 第19页 |
| 2.3.7 介电性能检测分析 | 第19-20页 |
| 2.3.8 热膨胀系数检测分析 | 第20-21页 |
| 第三章 YOCl-MgO-Al_2O_3为烧结助剂对碳化硅陶瓷性能影响 | 第21-26页 |
| 3.1 引言 | 第21页 |
| 3.2 实验方法 | 第21页 |
| 3.3 致密情况 | 第21-22页 |
| 3.4 物相分析 | 第22-23页 |
| 3.5 显微形貌分析 | 第23-24页 |
| 3.6 介电性能检测 | 第24页 |
| 3.7 本章小结 | 第24-26页 |
| 第四章 NdOCl-MgO-Al_2O_3为烧结助剂对碳化硅陶瓷性能影响 | 第26-31页 |
| 4.1 引言 | 第26页 |
| 4.2 实验方法 | 第26页 |
| 4.3 致密情况 | 第26-27页 |
| 4.4 物相分析 | 第27-28页 |
| 4.5 显微形貌分析 | 第28-29页 |
| 4.6 介电性能检测 | 第29页 |
| 4.7 本章小结 | 第29-31页 |
| 第五章 YOCl-CaO为烧结助剂对碳化硅陶瓷性能影响 | 第31-36页 |
| 5.1 引言 | 第31页 |
| 5.2 实验方法 | 第31页 |
| 5.3 致密情况 | 第31-32页 |
| 5.4 物相分析 | 第32-33页 |
| 5.5 显微形貌分析 | 第33页 |
| 5.6 介电性能检测 | 第33-34页 |
| 5.7 热学性能检测 | 第34-35页 |
| 5.8 本章小结 | 第35-36页 |
| 第六章 YbOCl-CaO为烧结助剂对碳化硅陶瓷性能影响 | 第36-41页 |
| 6.1 引言 | 第36页 |
| 6.2 实验方法 | 第36页 |
| 6.3 致密情况 | 第36-37页 |
| 6.4 物相分析 | 第37-38页 |
| 6.5 显微形貌分析 | 第38页 |
| 6.6 介电性能检测 | 第38-39页 |
| 6.7 热学性能检测 | 第39页 |
| 6.8 本章小结 | 第39-41页 |
| 第七章 结论与展望 | 第41-42页 |
| 参考文献 | 第42-51页 |
| 致谢 | 第51-52页 |
| 个人简历及在学研究成果 | 第52-53页 |
| 伊犁师范学院硕士研究生学位论文导师评阅表 | 第53页 |
