胎压传感器制造工艺优化研究
| 摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-24页 |
| 1.1 课题的意义 | 第11-13页 |
| 1.1.1 课题的背景 | 第11页 |
| 1.1.2 课题研究的意义 | 第11-13页 |
| 1.2 胎压传感器研究现状综述 | 第13-23页 |
| 1.2.1 直接式胎压传感器的工作原理 | 第14-22页 |
| 1.2.2 胎压传感器研究现状 | 第22页 |
| 1.2.3 胎压传感器制造工艺研究现状 | 第22-23页 |
| 1.3 本文的研究内容 | 第23-24页 |
| 第二章 胎压传感器失效模式 | 第24-35页 |
| 2.1 纽扣型锂电池失效 | 第25-29页 |
| 2.1.1 锂电池的速率容量效应 | 第25-26页 |
| 2.1.2 锂电池的自放电 | 第26-29页 |
| 2.2 装配导致的产品失效 | 第29-30页 |
| 2.2.1 装配步骤中的失效风险 | 第29-30页 |
| 2.2.2 潜在故障模式及后果 | 第30页 |
| 2.3 组装电路板线路污染引发的产品失效 | 第30-34页 |
| 2.3.1 离子迁移 | 第32页 |
| 2.3.2 枝晶生长 | 第32-34页 |
| 2.4 本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章 胎压传感器制造工艺分析 | 第35-48页 |
| 3.1 PCB裸板制造和清洗工艺 | 第35-38页 |
| 3.1.1 PCB裸板制造工艺 | 第35-37页 |
| 3.1.2 PCB裸板清洗工艺 | 第37-38页 |
| 3.2 回流焊接工艺 | 第38-43页 |
| 3.2.1 回流焊炉温温区 | 第38-40页 |
| 3.2.2 回流焊炉温曲线 | 第40-43页 |
| 3.3 胎压传感器的装配工艺 | 第43-47页 |
| 3.3.1 装配工艺流程 | 第43-44页 |
| 3.3.2 装配工艺管控 | 第44-47页 |
| 3.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 线路板离子污染分析 | 第48-53页 |
| 4.1 线路板常见离子污染物 | 第48-50页 |
| 4.1.1 氯离子 | 第48-49页 |
| 4.1.2 溴离子 | 第49页 |
| 4.1.3 硫酸根离子 | 第49页 |
| 4.1.4 弱有机酸类 | 第49-50页 |
| 4.2 线路板离子污染检测方法 | 第50-52页 |
| 4.3 本章小结 | 第52-53页 |
| 第五章 优化胎压传感器制造工艺 | 第53-61页 |
| 5.1 优化PCB裸板清洗工艺 | 第55-56页 |
| 5.2 优化回流焊炉温曲线 | 第56-58页 |
| 5.3 优化装配工艺 | 第58页 |
| 5.4 验证优化实验结果 | 第58-60页 |
| 5.4.1 裸板清洗工艺优化结果 | 第58-59页 |
| 5.4.2 回流焊曲线工艺优化结果 | 第59-60页 |
| 5.5 本章小结 | 第60-61页 |
| 第六章 总结与展望 | 第61-62页 |
| 6.1 总结 | 第61页 |
| 6.2 本文的不足及展望 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第65页 |
