| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 第1章 绪论 | 第7-13页 |
| 1.1 微型微压光纤传感器的特点及其发展过程 | 第7-10页 |
| 1.1.1 微型传感器的概述 | 第7-8页 |
| 1.1.2 微机电系统 | 第8-10页 |
| 1.2 微型光纤传感器的研究现状 | 第10页 |
| 1.3 课题来源及本文研究内容、意义 | 第10-13页 |
| 1.3.1 课题来源 | 第10-11页 |
| 1.3.2 本文的研究目的和意义 | 第11-12页 |
| 1.3.3 本文主要的研究内容 | 第12-13页 |
| 第2章 制备工艺的技术基础 | 第13-19页 |
| 2.1 LIGA技术与UV-LIGA技术 | 第13-15页 |
| 2.1.1 LIGA技术 | 第13-14页 |
| 2.1.2 UV-LIGA技术 | 第14-15页 |
| 2.2 SU-8光刻胶 | 第15-18页 |
| 2.2.1 SU-8光刻胶特性分析 | 第15-16页 |
| 2.2.2 SU-8光刻胶的应用研究 | 第16-18页 |
| 2.3 本章小结 | 第18-19页 |
| 第3章 基于SU-8胶微型微压光纤传感器的制备 | 第19-50页 |
| 3.1 传感器制备的材料特性 | 第19-20页 |
| 3.2 传感器制备的实验仪器 | 第20-21页 |
| 3.3 基于SU-8胶微型微压光纤传感器的传感头设计原理 | 第21-26页 |
| 3.3.1 硅片敏感薄膜参数设计 | 第24-25页 |
| 3.3.2 SU-8光刻胶位移柱参数设计 | 第25-26页 |
| 3.4 基于SU-8胶光纤传感器的近紫外光刻工艺及制备 | 第26-42页 |
| 3.4.1 基于SU-8胶微型微压光纤传感器的传感头结构设计 | 第26-27页 |
| 3.4.2 基于SU-8胶微型微压光纤传感器的传感头制备工艺研究 | 第27-40页 |
| 3.4.3 基于SU-8胶微型微压光纤传感器的传感头的制备 | 第40-42页 |
| 3.5 基于SU-8胶微型微压光纤传感器的外部封装结构的制备 | 第42-46页 |
| 3.5.1 微型传感器的外部封装要求 | 第43页 |
| 3.5.2 传感器外部封装结构的设计 | 第43-45页 |
| 3.5.3 基于SU-8胶微型微压光纤传感器的外部封装 | 第45-46页 |
| 3.6 基于SU-8胶微型微压光纤传感器的压力测试实验 | 第46-48页 |
| 3.7 本章小结 | 第48-50页 |
| 第4章 结论 | 第50-52页 |
| 4.1 论文工作总结 | 第50-51页 |
| 4.2 后续工作展望 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-54页 |
| 在读期间发表的学术论文与研究成果 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55页 |
