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铁基非晶合金共振特性检测系统设计及其在凝血检测中的初步研究

摘要第3-4页
ABSTRACT第4-5页
1 绪论第8-18页
    1.1 研究背景第8-9页
        1.1.1 磁致伸缩效应第8页
        1.1.2 磁弹性传感器及非晶合金第8-9页
    1.2 国内外研究现状第9-15页
        1.2.1 磁弹性传感器的应用研究现状第9-13页
        1.2.2 铁基非晶合金共振特性检测方法的研究现状第13-14页
        1.2.3 凝血检测的研究现状第14-15页
    1.3 研究意义、目的及主要研究内容第15-18页
        1.3.1 课题研究意义第15-16页
        1.3.2 课题研究目的第16页
        1.3.3 课题的主要研究内容第16-18页
2 铁基非晶合金共振特性及阻抗法检测的基本原理第18-26页
    2.1 铁基非晶合金的共振特性第18-22页
        2.1.1 铁基非晶合金的振动模型第18-20页
        2.1.2 铁基非晶合金表面质量负载对其共振频率的影响第20-21页
        2.1.3 液体密度和黏粘度对铁基非晶合金共振频率的影响第21-22页
    2.2 铁基非晶合金及激励线圈的等效电路模型及测试原理第22-24页
    2.3 本章小结第24-26页
3 硬件整体系统设计及实现第26-48页
    3.1 检测系统性能指标设计第26-27页
    3.2 微控制器单元第27-28页
    3.3 螺旋激励线圈第28-30页
    3.4 直流偏置信号产生单元第30-32页
    3.5 交流激励信号产生单元第32-36页
        3.5.1 直接数字式频率综合器的原理第32-34页
        3.5.2 直接数字式频率综合器的输出噪声第34-36页
        3.5.3 交流电流源设计第36页
    3.6 阻抗幅值检测电路第36-39页
        3.6.1 AD637 工作原理第37-38页
        3.6.2 AD 采样第38-39页
    3.7 阻抗相位检测电路第39-44页
    3.8 RS232 通信单元第44-45页
    3.9 电源电路第45-47页
    3.10 本章小结第47-48页
4 软件系统设计及实现第48-58页
    4.1 下位机软件设计第48-55页
        4.1.1 SPI 通信总线及 SPI 器件驱动软件设计第48-52页
        4.1.2 RS232 串口通信协议数据帧设计第52-54页
        4.1.3 MCU 控制流程第54-55页
    4.2 上位机软件设计第55-56页
    4.3 本章小结第56-58页
5 系统实验测试第58-72页
    5.1 检测系统性能测试第58-63页
        5.1.1 铁基非晶合金在空气中的共振频率测试第58-59页
        5.1.2 铁基非晶合金在水中的共振频率测试第59-60页
        5.1.3 最佳直流偏置电压测试第60-61页
        5.1.4 重复性测试第61-62页
        5.1.5 铁基非晶合金带材对表面质量改变的响应第62-63页
    5.2 凝血检测的初步研究第63-71页
        5.2.1 检测芯片的制作第64-65页
        5.2.2 全血凝血检测第65-68页
        5.2.3 血浆凝血检测第68-71页
    5.3 本章小结第71-72页
6 总结与展望第72-74页
    6.1 总结第72页
    6.2 后续研究及展望第72-74页
致谢第74-76页
参考文献第76-80页
附录第80页
    A. 作者在攻读硕士学位期间发表的论文第80页

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