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基于SPH法的喷丸残余应力及表面形貌数值仿真研究

目录第5-7页
CONTENTS第7-9页
摘要第9-11页
Abstract第11-12页
第1章 绪论第13-23页
    1.1 引言第13页
    1.2 喷丸强化概述第13-16页
        1.2.1 喷丸强化的基本原理第13-14页
        1.2.2 喷丸设备及喷丸分类第14-15页
        1.2.3 喷丸强化的影响因素第15-16页
    1.3 喷丸强化的研究进展第16-20页
        1.3.1 喷丸强化的解析模型及实验研究第16-17页
        1.3.2 喷丸强化的数值模拟研究第17-20页
    1.4 课题研究的意义第20-21页
    1.5 课题研究的内容第21-22页
    1.6 本章小结第22-23页
第2章 SPH及FEM理论第23-33页
    2.1 SPH理论基础第23-27页
        2.1.1 概述第23-24页
        2.1.2 基本方程与基本概念第24-26页
        2.1.3 边界处理第26-27页
    2.2 FEM理论基础第27-29页
    2.3 FEM耦合SPH第29-30页
    2.4 LS-DYNA软件简介第30-32页
    2.5 本章小结第32-33页
第3章 锐边弹丸撞击对靶材表面形貌影响的仿真分析第33-43页
    3.1 锐边弹丸撞击工件的前期研究第33-34页
    3.2 基于SPH耦合FEM的锐边弹丸撞击工件仿真模型第34-38页
        3.2.1 物理模型第34页
        3.2.2 弹丸转动特性分析第34-35页
        3.2.3 仿真模型第35-37页
        3.2.4 本构方程第37页
        3.2.5 失效准则第37-38页
    3.3 仿真结果分析第38-42页
        3.3.1 弹丸转动现象分析第38-40页
        3.3.2 弹丸初始状态对工件表面影响第40-42页
    3.4 本章小结第42-43页
第4章 喷丸强化的有限元仿真研究第43-59页
    4.1 喷丸强化有限元模型的建立第43-44页
        4.1.1 有限元模型第43-44页
        4.1.2 模型验证第44页
    4.2 仿真结果分析第44-52页
        4.2.1 速度与残余应力分布的关系第44-46页
        4.2.2 重复撞击次数对喷丸强化效果的影响第46-48页
        4.2.3 搭接率对喷丸强化效果的影响第48-49页
        4.2.4 多丸粒分布对残余应力及表面形貌的影响第49-52页
    4.3 喷丸强化工艺参数优化第52-58页
        4.3.1 正交试验概述第52页
        4.3.2 试验方案设计第52-54页
        4.3.3 试验结果分析第54-58页
    4.4 本章小结第58-59页
第5章 SPH耦合FEM的喷丸数值仿真研究第59-69页
    5.1 SPH耦合FEM数值仿真模型的建立第59-64页
        5.1.1 弹丸流的建模策略第59-61页
        5.1.2 两类SPH粒子均匀混合模型第61-62页
        5.1.3 气体状态方程第62-63页
        5.1.4 丸粒状态方程第63-64页
        5.1.5 SPH耦合FEM模型建立第64页
    5.2 仿真结果分析第64-67页
        5.2.1 粒子速度对残余应力的影响第65页
        5.2.2 喷丸时间对残余应力的影响第65-66页
        5.2.3 不同位置残余应力分布第66-67页
    5.3 本章小结第67-69页
总结与展望第69-73页
    总结第69-70页
    展望第70-73页
参考文献第73-79页
攻读硕士学位期间发表的论文第79-81页
致谢第81-82页
学位论文评阅及答辩情况表第82页

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