摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 文献综述 | 第11-23页 |
1.1 引言 | 第11-12页 |
1.2 多孔金属的特性及用途 | 第12-17页 |
1.2.1 多孔金属的性能特征 | 第12-14页 |
1.2.2 多孔金属的用途 | 第14-17页 |
1.3 多孔铅的制备方法及应用进展 | 第17-20页 |
1.3.1 多孔铅的主要制备方法 | 第17-19页 |
1.3.2 多孔铅的性能及应用进展 | 第19-20页 |
1.4 本文研究的意义和主要内容 | 第20-23页 |
1.4.1 研究的意义 | 第20-22页 |
1.4.2 研究的主要内容 | 第22-23页 |
第2章 制备多孔铅的探索研究 | 第23-35页 |
2.1 引言 | 第23页 |
2.2 熔体发泡法制备泡沫铅的探索研究 | 第23-28页 |
2.2.1 坩埚内发泡工艺 | 第23页 |
2.2.2 实验设备和装置 | 第23页 |
2.2.3 实验原料 | 第23-24页 |
2.2.4 MnO作为增粘剂的选择 | 第24-25页 |
2.2.5 发泡剂的选择及性质 | 第25-26页 |
2.2.6 多孔铅制备实验及结果分析 | 第26-28页 |
2.3 粉末冶金法制备泡沫铅的探索研究 | 第28-34页 |
2.3.1 实验原料 | 第28-30页 |
2.3.2 实验设备和模具 | 第30页 |
2.3.3 多孔铅材料制备的工艺流程 | 第30页 |
2.3.4 多孔铅前驱体的制备 | 第30-32页 |
2.3.5 发泡实验及结果分析 | 第32-34页 |
2.4 本章小结 | 第34-35页 |
第3章 NC型造孔剂渗流铸造过程研究 | 第35-48页 |
3.1 引言 | 第35页 |
3.2 压力渗流铸造系统的设计 | 第35-39页 |
3.2.1 压力渗流铸造系统的设计原理 | 第35-37页 |
3.2.2 压力渗流铸造系统设计 | 第37-39页 |
3.3 压力渗流铸造工艺 | 第39-40页 |
3.4 实验原料及造孔剂的选择 | 第40页 |
3.5 造孔剂预制块性能的研究 | 第40-45页 |
3.5.1 造孔剂预制块冷压制备 | 第40-41页 |
3.5.2 预制块烧结原理 | 第41-42页 |
3.5.3 制模压力对预制坯破碎率的影响 | 第42-43页 |
3.5.4 工艺参数对预制坯孔隙率的影响 | 第43-45页 |
3.6 NC型造孔剂制备的多孔铅样品 | 第45-47页 |
3.7 本章小结 | 第47-48页 |
第4章 KS型造孔剂渗流铸造过程研究 | 第48-67页 |
4.1 引言 | 第48页 |
4.2 新型造孔剂的选择和确定 | 第48-49页 |
4.3 KS型填料粒子的堆积方式 | 第49-50页 |
4.4 渗流铸造的加压工艺及渗流工艺参数的确定原则 | 第50-55页 |
4.4.1 渗流铸造的加压工艺 | 第50-51页 |
4.4.2 渗流工艺参数的确定原则 | 第51-55页 |
4.5 渗流长度与孔隙率 | 第55-61页 |
4.5.1 实验方法 | 第55页 |
4.5.2 工艺参数对多孔铅渗流长度的影响 | 第55-58页 |
4.5.3 多孔铅的孔隙率 | 第58-61页 |
4.6 多孔铅样品的平均孔径测试分析 | 第61-66页 |
4.6.1 多孔铅平均孔径及孔径分布测试及计算方法 | 第61-63页 |
4.6.2 平均孔径及孔径分布计算结果分析 | 第63-66页 |
4.7 本章小结 | 第66-67页 |
第5章 多孔铅的抗压强度和电导率测定 | 第67-84页 |
5.1 引言 | 第67页 |
5.2 多孔铅静态压缩实验 | 第67-75页 |
5.2.1 试样准备 | 第67-68页 |
5.2.2 开孔多孔铅的静态压缩理论分析 | 第68-71页 |
5.2.3 多孔铅静态压缩模型 | 第71页 |
5.2.4 密度对多孔铅静态压缩性能的影响 | 第71-75页 |
5.3 电导率测定试验 | 第75-83页 |
5.3.1 实验方法及原理 | 第76-78页 |
5.3.2 实验结果与讨论 | 第78-83页 |
5.4 本章小结 | 第83-84页 |
第6章 结论 | 第84-86页 |
参考文献 | 第86-91页 |
致谢 | 第91页 |