| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 介电弹性体传感器(DES)的国内外研究现状 | 第10-17页 |
| 1.2.1 介电弹性体的研究现状 | 第10-11页 |
| 1.2.2 柔性电极的国内外研究现状 | 第11-14页 |
| 1.2.3 DES的研究现状 | 第14-17页 |
| 1.3 本文的主要研究内容 | 第17-19页 |
| 第2章 软传感器机械本体制备工艺研究 | 第19-33页 |
| 2.1 硅树脂薄膜的制备工艺设计 | 第19-27页 |
| 2.1.1 硅树脂的性质和分类 | 第19页 |
| 2.1.2 DE薄膜制作研究 | 第19-23页 |
| 2.1.3 优化后的实验流程和分析 | 第23-27页 |
| 2.2 柔性电极工艺设计 | 第27-32页 |
| 2.2.1 工艺流程设计 | 第27-29页 |
| 2.2.2 柔性电极工艺优化 | 第29-32页 |
| 2.3 本章小结 | 第32-33页 |
| 第3章 软传感器机电系统模型研究 | 第33-44页 |
| 3.1 软传感器的机械模型研究 | 第33-39页 |
| 3.1.1 理想介电弹性体的性质和几个基本假设 | 第33-34页 |
| 3.1.2 理想介电弹性体的弹性应变能模型及简化 | 第34-35页 |
| 3.1.3 软传感器机械模型研究 | 第35-37页 |
| 3.1.4 材料参数的拟合试验和分析 | 第37-39页 |
| 3.2 软传感器机电模型研究 | 第39-43页 |
| 3.2.1 软传感器电气模型研究 | 第39-41页 |
| 3.2.2 软传感器材料介电常数变化特性和确定方法 | 第41-43页 |
| 3.2.3 软传感器机电系统模型 | 第43页 |
| 3.3 本章小结 | 第43-44页 |
| 第4章 软传感器电路设计 | 第44-55页 |
| 4.1 基于电流积分法的传感电路设计 | 第44-50页 |
| 4.1.1 设计原理 | 第44-45页 |
| 4.1.2 传感电路方案设计 | 第45页 |
| 4.1.3 传感电路方案实现 | 第45-50页 |
| 4.2 传感关系模型验证 | 第50-52页 |
| 4.2.1 传感电路功能验证 | 第50-52页 |
| 4.2.2 软传感器机电模型验证 | 第52页 |
| 4.3 本章小结 | 第52-55页 |
| 第5章 软传感器实验研究 | 第55-70页 |
| 5.1 软传感器制备工艺实验研究 | 第55-60页 |
| 5.1.1 硅树脂的力学性能研究和选型 | 第55-56页 |
| 5.1.2 硅树脂薄膜制备工艺参数的测定 | 第56-60页 |
| 5.2 软传感器的性能指标测试实验 | 第60-66页 |
| 5.2.1 线性度指标测试 | 第61-62页 |
| 5.2.2 迟滞指标测试 | 第62-63页 |
| 5.2.3 重复性指标测试 | 第63-64页 |
| 5.2.4 灵敏度指标测试 | 第64页 |
| 5.2.5 稳定性指标测试 | 第64页 |
| 5.2.6 分辨力和分辨率指标测试 | 第64-65页 |
| 5.2.7 静态误差分析 | 第65-66页 |
| 5.3 研究展望 | 第66-69页 |
| 5.3.1 性能提高建议 | 第66-67页 |
| 5.3.2 研究拓展 | 第67-69页 |
| 5.4 本章小结 | 第69-70页 |
| 结论 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-77页 |
| 攻读硕士期间发表的论文及其他成果 | 第77-79页 |
| 致谢 | 第79页 |