摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
1 绪论 | 第10-24页 |
1.1 钎焊技术 | 第10-12页 |
1.1.1 无铅钎焊技术 | 第10-11页 |
1.1.2 常用无铅钎料 | 第11-12页 |
1.2 快速凝固技术概论 | 第12-16页 |
1.2.1 快速凝固技术 | 第12-13页 |
1.2.2 快速凝固材料及其组织特征 | 第13-15页 |
1.2.3 快速凝固技术在无铅钎料制备中的应用 | 第15-16页 |
1.3 快速凝固无铅钎料的研究背景 | 第16-18页 |
1.4 激光软钎焊技术 | 第18-22页 |
1.4.1 激光软钎焊及其加热方式 | 第18-19页 |
1.4.2 光纤激光器的分类及特点 | 第19-21页 |
1.4.3 激光软钎焊工艺参数 | 第21页 |
1.4.4 激光软钎焊研究现状 | 第21-22页 |
1.5 快速凝固无铅钎料激光钎焊研究概况 | 第22-23页 |
1.6 本文研究的主要内容与意义 | 第23-24页 |
2 试验方法 | 第24-28页 |
2.1 实验材料的制备方法 | 第24-25页 |
2.1.1 快速凝固Sn-3.5Ag-0.7Cu钎料的制备 | 第24-25页 |
2.1.2 基板材料选择 | 第25页 |
2.2 实验方法与性能测试 | 第25页 |
2.2.1 快速凝固和普通凝固Sn-3.5Ag-0.7Cu钎料的微观组织观察 | 第25页 |
2.2.2 熔化特性测试分析 | 第25页 |
2.3 钎焊接头制备及实验方法 | 第25-26页 |
2.3.1 快速凝固和普通凝固Sn-3.5Ag-0.7Cu/Cu回流焊接 | 第25-26页 |
2.3.2 快速凝固Sn-3.5Ag-0.7Cu/Cu激光钎焊 | 第26页 |
2.3.3 快速凝固和普通凝固Sn-3.5Ag-0.7Cu/Cu剪切实验 | 第26页 |
2.4 界面IMC的形貌观测与分析方法 | 第26-28页 |
2.4.1 钎焊接头的顶端形貌分析 | 第26页 |
2.4.2 钎焊接头的横截面形貌 | 第26-28页 |
3 快速凝固Sn-3.5Ag-0.7Cu特性及与Cu钎焊界面反应的研究 | 第28-40页 |
3.1 Sn-3.5Ag-0.7Cu钎料合金的微观组织 | 第28-29页 |
3.2 熔化特性分析 | 第29-30页 |
3.3 短时钎焊时界面IMC生长规律 | 第30-34页 |
3.3.1 IMC顶端形貌变化规律 | 第30-33页 |
3.3.2 IMC晶粒尺寸变化特点 | 第33-34页 |
3.4 长时间回流焊时界面IMC生长规律 | 第34-37页 |
3.4.1 IMC形貌变化规律 | 第34-36页 |
3.4.2 IMC晶粒尺寸变化特点 | 第36-37页 |
3.5 IMC生长规律的理论分析 | 第37-38页 |
3.6 本章小结 | 第38-40页 |
4 快速凝固Sn-3.5Ag-0.7Cu/Cu激光钎焊界面反应研究 | 第40-58页 |
4.1 激光工艺参数对快速凝固Sn-3.5Ag-0.7Cu/Cu界面IMC的影响 | 第40-43页 |
4.1.1 激光工艺参数对IMC形貌影响 | 第40-42页 |
4.1.2 激光工艺参数对IMC厚度的影响 | 第42-43页 |
4.2 理论分析 | 第43-47页 |
4.2.1 界面金属间化合物Cu_6Sn_5形貌转变理论分析 | 第43-46页 |
4.2.2 IMC厚度变化理论分析 | 第46-47页 |
4.3 激光工艺参数对快速凝固Sn-3.5Ag-0.7Cu/Cu焊点成型的影响 | 第47-48页 |
4.4 快速凝固Sn-3.5Ag-0.7Cu/Cu界面IMC分析 | 第48-52页 |
4.5 界面IMC在时效过程中的生长行为 | 第52-56页 |
4.6 本章小结 | 第56-58页 |
5 快速凝固Sn-3.5Ag-0.7Cu/Cu钎焊接头剪切性能研究 | 第58-63页 |
5.1 剪切性能测试 | 第58-59页 |
5.2 实验结果及分析 | 第59-62页 |
5.2.1 钎焊接头剪切强度结果分析 | 第59-60页 |
5.2.2 钎焊接头断口形貌分析 | 第60-62页 |
5.3 本章小结 | 第62-63页 |
结论 | 第63-65页 |
参考文献 | 第65-68页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第68-69页 |
致谢 | 第69-70页 |