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快速凝固Sn-3.5Ag-0.7Cu钎料特性及钎焊界面反应研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第10-24页
    1.1 钎焊技术第10-12页
        1.1.1 无铅钎焊技术第10-11页
        1.1.2 常用无铅钎料第11-12页
    1.2 快速凝固技术概论第12-16页
        1.2.1 快速凝固技术第12-13页
        1.2.2 快速凝固材料及其组织特征第13-15页
        1.2.3 快速凝固技术在无铅钎料制备中的应用第15-16页
    1.3 快速凝固无铅钎料的研究背景第16-18页
    1.4 激光软钎焊技术第18-22页
        1.4.1 激光软钎焊及其加热方式第18-19页
        1.4.2 光纤激光器的分类及特点第19-21页
        1.4.3 激光软钎焊工艺参数第21页
        1.4.4 激光软钎焊研究现状第21-22页
    1.5 快速凝固无铅钎料激光钎焊研究概况第22-23页
    1.6 本文研究的主要内容与意义第23-24页
2 试验方法第24-28页
    2.1 实验材料的制备方法第24-25页
        2.1.1 快速凝固Sn-3.5Ag-0.7Cu钎料的制备第24-25页
        2.1.2 基板材料选择第25页
    2.2 实验方法与性能测试第25页
        2.2.1 快速凝固和普通凝固Sn-3.5Ag-0.7Cu钎料的微观组织观察第25页
        2.2.2 熔化特性测试分析第25页
    2.3 钎焊接头制备及实验方法第25-26页
        2.3.1 快速凝固和普通凝固Sn-3.5Ag-0.7Cu/Cu回流焊接第25-26页
        2.3.2 快速凝固Sn-3.5Ag-0.7Cu/Cu激光钎焊第26页
        2.3.3 快速凝固和普通凝固Sn-3.5Ag-0.7Cu/Cu剪切实验第26页
    2.4 界面IMC的形貌观测与分析方法第26-28页
        2.4.1 钎焊接头的顶端形貌分析第26页
        2.4.2 钎焊接头的横截面形貌第26-28页
3 快速凝固Sn-3.5Ag-0.7Cu特性及与Cu钎焊界面反应的研究第28-40页
    3.1 Sn-3.5Ag-0.7Cu钎料合金的微观组织第28-29页
    3.2 熔化特性分析第29-30页
    3.3 短时钎焊时界面IMC生长规律第30-34页
        3.3.1 IMC顶端形貌变化规律第30-33页
        3.3.2 IMC晶粒尺寸变化特点第33-34页
    3.4 长时间回流焊时界面IMC生长规律第34-37页
        3.4.1 IMC形貌变化规律第34-36页
        3.4.2 IMC晶粒尺寸变化特点第36-37页
    3.5 IMC生长规律的理论分析第37-38页
    3.6 本章小结第38-40页
4 快速凝固Sn-3.5Ag-0.7Cu/Cu激光钎焊界面反应研究第40-58页
    4.1 激光工艺参数对快速凝固Sn-3.5Ag-0.7Cu/Cu界面IMC的影响第40-43页
        4.1.1 激光工艺参数对IMC形貌影响第40-42页
        4.1.2 激光工艺参数对IMC厚度的影响第42-43页
    4.2 理论分析第43-47页
        4.2.1 界面金属间化合物Cu_6Sn_5形貌转变理论分析第43-46页
        4.2.2 IMC厚度变化理论分析第46-47页
    4.3 激光工艺参数对快速凝固Sn-3.5Ag-0.7Cu/Cu焊点成型的影响第47-48页
    4.4 快速凝固Sn-3.5Ag-0.7Cu/Cu界面IMC分析第48-52页
    4.5 界面IMC在时效过程中的生长行为第52-56页
    4.6 本章小结第56-58页
5 快速凝固Sn-3.5Ag-0.7Cu/Cu钎焊接头剪切性能研究第58-63页
    5.1 剪切性能测试第58-59页
    5.2 实验结果及分析第59-62页
        5.2.1 钎焊接头剪切强度结果分析第59-60页
        5.2.2 钎焊接头断口形貌分析第60-62页
    5.3 本章小结第62-63页
结论第63-65页
参考文献第65-68页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第68-69页
致谢第69-70页

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