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红外遥控接收芯片的设计

摘要第3-4页
Abstract第4页
第1章 引言第8-14页
    1.1 研究的背景和意义第8-9页
    1.2 国内外发展现状第9-11页
    1.3 本论文的主要内容第11-12页
    1.4 论文的结构安排第12-14页
第2章 红外遥控接收芯片的工作原理第14-22页
    2.1 红外遥控系统第14-15页
    2.2 发射端红外遥控编码与调制第15-19页
        2.2.1 NEC传输协议第16-18页
        2.2.2 RC5传输协议第18页
        2.2.3 SONY SIRC传输协议第18-19页
    2.3 红外遥控接收端的结构和工作原理第19-22页
第3章 红外遥控接收芯片的电路设计第22-46页
    3.1 红外遥控接收芯片的整体框图和性能指标第22-23页
    3.2 基准源电路第23-25页
    3.3 自适应电流电压(I/V)转换电路第25-28页
    3.4 前置运放第28-30页
    3.5 可变增益放大器(VGA)第30-33页
    3.6 限幅运放第33-35页
    3.7 快速启动电路第35-36页
    3.8 带通滤波器(BPF)第36-38页
    3.9 自动增益控制电路(AGC)第38-40页
    3.10 比较器第40-42页
    3.11 积分器第42-43页
    3.12 整形电路第43-44页
    3.13 ESD保护电路第44-46页
第4章 红外遥控接收芯片的仿真分析第46-62页
    4.1 仿真分析简介第46-47页
    4.2 噪声采集电路设计与测试第47-52页
    4.3 模块电路仿真第52-59页
        4.3.1 基准源仿真第52-53页
        4.3.2 I/V转换电路仿真第53-54页
        4.3.3 前置运放仿真第54-55页
        4.3.4 限幅运放仿真第55-57页
        4.3.5 带通滤波器仿真第57-59页
        4.3.6 积分整形电路仿真第59页
    4.4 整体仿真第59-60页
    4.5 佛山照明节能灯环境仿真第60-61页
    4.6 白炽灯环境仿真第61-62页
第5章 红外遥控接收芯片的版图设计第62-70页
    5.1 工艺选择第62页
    5.2 版图设计规则第62-63页
    5.3 电路模块版图设计第63-67页
        5.3.1 器件放置第63-64页
        5.3.2 匹配问题第64-66页
        5.3.3 天线效应第66页
        5.3.4 应力效应第66-67页
    5.4 顶层版图设计第67页
    5.5 版图验证第67-70页
第6章 芯片测试第70-74页
    6.1 芯片的引脚第70-71页
    6.2 电路封装测试第71-74页
第7章 总结与展望第74-76页
    7.1 总结第74页
    7.2 展望第74-76页
参考文献第76-80页
致谢第80-82页
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果第82页

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