| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-25页 |
| 1.1 电子商品防盗系统简介 | 第11-13页 |
| 1.2 声磁系统 | 第13-19页 |
| 1.2.1 声磁原理 | 第13-15页 |
| 1.2.2 声磁系统识别原理 | 第15-16页 |
| 1.2.3 声磁系统组成 | 第16-17页 |
| 1.2.4 声磁系统应用 | 第17页 |
| 1.2.5 声磁标签中的功能元件 | 第17-19页 |
| 1.3 非晶材料的研究概况 | 第19-22页 |
| 1.3.1 非晶合金的形成条件 | 第20-21页 |
| 1.3.2 非晶合金的发展过程 | 第21页 |
| 1.3.3 软磁非晶合金的退火处理 | 第21-22页 |
| 1.4 非晶共振片的退火 | 第22-23页 |
| 1.5 研究目的、意义及内容 | 第23-25页 |
| 1.5.1 研究目的和意义 | 第23-24页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第24-25页 |
| 第2章 实验及检测方法 | 第25-31页 |
| 2.1 非晶薄带的制备 | 第25-27页 |
| 2.1.1 合金元素的确定 | 第25页 |
| 2.1.2 母合金的制备 | 第25页 |
| 2.1.3 薄带制备及成分检测 | 第25-27页 |
| 2.2 薄带的退火处理 | 第27-29页 |
| 2.3 检测方法 | 第29-31页 |
| 2.3.1 厚度测量 | 第29页 |
| 2.3.2 晶化温度测量 | 第29页 |
| 2.3.3 样品的结构及相组成分析 | 第29页 |
| 2.3.4 样品的微观组织分析 | 第29-30页 |
| 2.3.5 磁性能检测 | 第30页 |
| 2.3.6 声磁性能检测 | 第30-31页 |
| 第3章 非晶薄带制备工艺对结构的影响 | 第31-43页 |
| 3.1 制备工艺对薄带厚度的影响 | 第31-35页 |
| 3.1.1 冷却铜辊转速对薄带厚度影响 | 第31-33页 |
| 3.1.2 喷嘴至铜辊距离对薄带厚度影响 | 第33-34页 |
| 3.1.3 氮气喷压对薄带厚度影响 | 第34-35页 |
| 3.2 薄带制备工艺对薄带微观组织的影响 | 第35-38页 |
| 3.2.1 冷却铜辊转速对薄带微观组织的影响 | 第35-37页 |
| 3.2.2 喷嘴至铜辊距离对薄带微观组织的影响 | 第37页 |
| 3.2.3 氮气喷压对薄带微观组织的影响 | 第37-38页 |
| 3.3 薄带厚度与微观组织关系分析 | 第38-39页 |
| 3.4 薄带的响应距离检测 | 第39-40页 |
| 3.5 铸态薄带磁性能分析 | 第40-41页 |
| 3.6 本章小结 | 第41-43页 |
| 第4章 退火对非晶薄带微观结构及性能的影响 | 第43-57页 |
| 4.1 退火的工艺参数确定 | 第43-45页 |
| 4.2 磁场退火对薄带磁性能的影响 | 第45页 |
| 4.3 不同退火方式对响应距离的影响 | 第45-49页 |
| 4.4 磁场方向垂直带面退火对薄带微观组织及性能的影响 | 第49-54页 |
| 4.4.1 垂直带面磁场退火对非晶薄带响应距离的影响 | 第49-50页 |
| 4.4.2 磁场方向垂直带面退火对薄带微观组织的影响 | 第50-52页 |
| 4.4.3 垂直带面磁场退火对非晶薄带磁性能的影响 | 第52-54页 |
| 4.5 不同成分薄带垂直带面磁场退火后性能分析 | 第54-55页 |
| 4.6 共振片共振性能检测 | 第55-56页 |
| 4.7 本章小结 | 第56-57页 |
| 第5章 结论与展望 | 第57-59页 |
| 5.1 结论 | 第57页 |
| 5.2 展望 | 第57-59页 |
| 参考文献 | 第59-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
