| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-38页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 材料科学中的润湿行为研究进展 | 第12-29页 |
| 1.2.1 润湿性 | 第13-16页 |
| 1.2.2 润湿分类 | 第16-17页 |
| 1.2.3 润湿角的类型 | 第17-18页 |
| 1.2.4 润湿性的影响因素 | 第18-21页 |
| 1.2.5 润湿的热力学和动力学 | 第21-22页 |
| 1.2.6 润湿的动力学 | 第22-25页 |
| 1.2.7 润湿铺展行为的建模 | 第25-29页 |
| 1.3 金属熔体润湿行为的研究方法 | 第29-31页 |
| 1.4 金属熔体的润湿行为研究进展 | 第31-33页 |
| 1.4.1 金属基复合材料制备过程中的润湿行为 | 第31-32页 |
| 1.4.2 材料连接中的润湿行为 | 第32-33页 |
| 1.5 非晶合金的发展及其在材料连接中的应用 | 第33-36页 |
| 1.5.1 非晶合金的定义 | 第33页 |
| 1.5.2 非晶合金的发展 | 第33-35页 |
| 1.5.3 非晶合金在钎焊材料方面的应用 | 第35-36页 |
| 1.6 本工作的内容和意义 | 第36-38页 |
| 第2章 实验材料、实验设备及实验方法 | 第38-46页 |
| 2.1 实验材料及其制备方法 | 第38-41页 |
| 2.1.1 熔滴合金的成分设计与制备 | 第38-39页 |
| 2.1.2 润湿基片的制备 | 第39页 |
| 2.1.3 非晶合金薄带的制备 | 第39-40页 |
| 2.1.4 非晶合金棒材的制备 | 第40-41页 |
| 2.2 润湿性实验 | 第41-42页 |
| 2.3 扫描电子显微镜分析(SEM)和能谱分析(EDS) | 第42-43页 |
| 2.3.1 Fei公司的Quanta600扫描电镜成像 | 第42-43页 |
| 2.3.2 CARL ZEISS公司的Supra 55扫描电镜 | 第43页 |
| 2.3.3 扫描电镜附带的能谱分析(EDS) | 第43页 |
| 2.4 X射线衍射分析(XRD) | 第43页 |
| 2.5 热分析(DSC) | 第43-46页 |
| 第3章 实验材料的选择设计与表征 | 第46-60页 |
| 3.1 引言 | 第46-47页 |
| 3.2 拉拔的Ti55合金棒材的热处理与组织演变 | 第47-52页 |
| 3.2.1 在1173K以下热处理的Ti55合金的细长晶粒组织 | 第48-49页 |
| 3.2.2 在1198K到1263K热处理的细小的等轴晶粒组织 | 第49-50页 |
| 3.2.3 在1273K的Ti55合金相变点附近保温的魏氏组织 | 第50-51页 |
| 3.2.4 在1283K以上保温的粗大组织 | 第51页 |
| 3.2.5 Ti55合金基片的X射线衍射分析 | 第51-52页 |
| 3.3 四种成分Ti基非晶合金的设计与表征 | 第52-57页 |
| 3.3.1 四种非晶合金薄带试样的热分析 | 第54-56页 |
| 3.3.2 四种成分合金2mm棒材的DSC分析 | 第56-57页 |
| 3.4 四种成分合金薄带试样的XRD分析 | 第57-58页 |
| 3.5 两种成分直径为2mm棒材的X射线衍射分析 | 第58页 |
| 3.6 本章小结 | 第58-60页 |
| 第4章 Ti基非晶合金熔体与Ti55之间的润湿动力学 | 第60-66页 |
| 4.1 引言 | 第60-61页 |
| 4.2 Ti_(50.8)Zr_(26.7)Be_(22.5)合金熔体与Ti55合金的润湿动力学 | 第61-62页 |
| 4.3 Ti_(50.8)Zr_(24.7)Be_(22.5)Si_2合金熔体与Ti55合金之间的润湿动力学 | 第62-63页 |
| 4.4 Ti_(48.8)Zr_(26.7)Be_(22.5)Sn_2合金熔体与Ti55合金之间的润湿动力学 | 第63-64页 |
| 4.5 Ti_(50.8)Zr_(24.7)Be_(22.5)Sn_2合金熔体与Ti55合金之间的润湿动力学 | 第64页 |
| 4.6 本章小结 | 第64-66页 |
| 第5章 Ti基非晶合金熔体与Ti55合金之间的界面特征 | 第66-84页 |
| 5.1 引言 | 第66-67页 |
| 5.2 Ti_(50.8)Zr_(26.7)Be_(22.5)合金熔体与Ti55合金的界面特征 | 第67-72页 |
| 5.2.1 Ti_(50.8)Zr_(26.7)Be_(22.5)/Ti55润湿体系的界面形貌 | 第67-68页 |
| 5.2.2 Ti_(50.8)Zr_(26.7)Be_(22.5)/Ti55润湿体系的界面反应层的生长规律 | 第68-72页 |
| 5.3 Ti_(50.8)Zr_(24.7)Be_(22.5)Si_2/Ti55润湿体系的界面特征 | 第72-76页 |
| 5.3.1 Ti_(50.8)Zr_(24.7)Be_(22.5)Si_2/Ti55润湿体系的界面形貌 | 第73-74页 |
| 5.3.2 Ti_(50.8)Z_(24.7)Be_(22.5)Si_2/Ti55润湿体系的界面反应层的生长规律 | 第74-76页 |
| 5.4 Ti_(48.8)Zr_(26.7)Be_(22.5)Sn_2/Ti55润湿体系的界面特征 | 第76-80页 |
| 5.4.1 Ti_(48.8)Zr_(26.7)Be_(22.5)Sn_2/Ti55润湿体系的界面形貌 | 第76-78页 |
| 5.4.2 Ti_(48.8)Zr_(26.7)Be_(22.5)Sn_2/Ti55润湿体系的界面反应层的生长规律 | 第78-80页 |
| 5.5 Ti_(50.8)Zr_(24.7)Be_(22.5)Sn_2/Ti55润湿体系的界面特征 | 第80-83页 |
| 5.5.1 Ti_(50.8)Zr_(24.7)Be_(22.5)Sn_2/Ti55润湿体系的界面形貌 | 第80-81页 |
| 5.5.2 Ti_(50.8)Zr_(24.7)Be_(22.5)Sn_2/Ti55润湿体系的界面反应层的生长规律 | 第81-83页 |
| 5.6 本章小结 | 第83-84页 |
| 第6章 结论 | 第84-86页 |
| 参考文献 | 第86-94页 |
| 致谢 | 第94-96页 |
| 硕士期间发表文章及申请专利目录 | 第96-98页 |
| 作者简历 | 第98页 |
