电铸微小金结构关键技术研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 图表索引 | 第9-12页 |
| 注释表 | 第12-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-22页 |
| ·课题背景 | 第13-14页 |
| ·微细加工技术及发展 | 第14-20页 |
| ·微细电火花加工技术 | 第14-15页 |
| ·微细切削加工技术 | 第15页 |
| ·高能束流加工技术 | 第15-16页 |
| ·电化学加工 | 第16-17页 |
| ·LIGA 技术及 UV-LIGA 技术简介 | 第17-20页 |
| ·LIGA 技术 | 第17-18页 |
| ·UV‐LIGA 技术 | 第18-19页 |
| ·国内外发展现状 | 第19-20页 |
| ·课题的研究意义及主要内容 | 第20-22页 |
| ·课题的研究目的及意义 | 第20-21页 |
| ·本文研究的主要内容 | 第21-22页 |
| 第二章 基于 SU-8 胶的光刻工艺研究 | 第22-37页 |
| ·SU-8 光刻胶简介 | 第22-23页 |
| ·SU-8 胶发展现状 | 第22页 |
| ·SU-8 胶工作原理 | 第22-23页 |
| ·SU-8 胶光刻工艺步骤 | 第23-35页 |
| ·基片选择和预处理 | 第24-25页 |
| ·匀胶 | 第25-28页 |
| ·基本概念和操作 | 第25-26页 |
| ·工艺参数 | 第26页 |
| ·匀胶出现的问题和注意点 | 第26-28页 |
| ·前烘 | 第28-30页 |
| ·曝光 | 第30-32页 |
| ·曝光基本操作及注意事项 | 第30页 |
| ·曝光参数优化 | 第30-32页 |
| ·后烘 | 第32-33页 |
| ·显影 | 第33-35页 |
| ·显影基本操作及注意事项 | 第33-34页 |
| ·显影时间对线宽影响 | 第34-35页 |
| ·本章小结 | 第35-37页 |
| 第三章 微小金零件电铸试验研究 | 第37-51页 |
| ·微细电铸工艺简介 | 第37-38页 |
| ·微小金零件电铸工艺概述 | 第38-40页 |
| ·电铸金溶液的配置方法及沉积原理 | 第38-40页 |
| ·试验使用的仪器、设备 | 第40页 |
| ·正冲方式微小金结构工艺研究 | 第40-49页 |
| ·微小金结构简介 | 第40-41页 |
| ·正冲微小电铸装置 | 第41-43页 |
| ·基片材料的选取 | 第43页 |
| ·电铸速度和表面质量的控制研究 | 第43-49页 |
| ·电流密度 | 第43-46页 |
| ·流速与阴阳极间距离对铸层表面质量的影响 | 第46-49页 |
| ·试验环境对电铸微小金结构的影响 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第四章 SU-8 胶的溶胀性研究 | 第51-61页 |
| ·溶胀机理 | 第51页 |
| ·SU-8 光刻胶溶胀性试验 | 第51-53页 |
| ·非电铸时 SU-8 光刻胶溶胀性试验 | 第52页 |
| ·电铸时 SU-8 光刻胶溶胀性试验 | 第52-53页 |
| ·降低溶胀性措施 | 第53-59页 |
| ·分步电铸试验 | 第53-54页 |
| ·牺牲通道减小溶胀性试验 | 第54-57页 |
| ·过曝光和掩模线宽补偿控制电铸微小结构尺寸 | 第57-59页 |
| ·溶胀性控制试验参数汇总 | 第59-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 第五章 总结与展望 | 第61-62页 |
| 总结 | 第61页 |
| 展望 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第67页 |
