半导体晶体材料放电切割特性及弯丝控制技术研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-22页 |
| ·半导体晶体材料应用及特点 | 第12-13页 |
| ·半导体加工研究现状 | 第13-16页 |
| ·外圆切割 | 第13页 |
| ·内圆切割 | 第13-14页 |
| ·线锯切割 | 第14-15页 |
| ·激光铣削加工 | 第15-16页 |
| ·超精密加工 | 第16页 |
| ·放电切割加工研究现状 | 第16-18页 |
| ·导电材料的电火花线切割 | 第17页 |
| ·半导体材料的电火花切割 | 第17-18页 |
| ·电火花线切割的伺服控制 | 第18-20页 |
| ·伺服系统 | 第18-19页 |
| ·线切割伺服进给控制系统 | 第19-20页 |
| ·研究意义目的及主要内容 | 第20-22页 |
| ·研究意义和目的 | 第20页 |
| ·研究内容 | 第20-22页 |
| 第二章 半导体放电切割加工设备及检测装置的设计 | 第22-26页 |
| ·试验加工设备 | 第22-23页 |
| ·检测装置的设计 | 第23-24页 |
| ·其他试验设备 | 第24-25页 |
| ·数据测量设备 | 第24-25页 |
| ·清洗设备 | 第25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第三章 半导体放电特性研究 | 第26-40页 |
| ·放电加工模型 | 第26-28页 |
| ·金属加工模型 | 第26-27页 |
| ·半导体加工模型 | 第27-28页 |
| ·半导体放电切割状态 | 第28-37页 |
| ·空载状态 | 第29-31页 |
| ·出现情况 | 第29-30页 |
| ·波形分析 | 第30-31页 |
| ·正常放电状态 | 第31-33页 |
| ·出现情况 | 第31-32页 |
| ·波形分析 | 第32-33页 |
| ·弯丝过冲状态 | 第33-37页 |
| ·弯丝过冲状态加工现象 | 第33-34页 |
| ·弯丝过冲状态放电模型 | 第34-36页 |
| ·影响因素 | 第36-37页 |
| ·各状态对加工的影响 | 第37-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 半导体放电切割弯丝控制系统 | 第40-55页 |
| ·电火花切割加工的伺服进给控制系统 | 第40-41页 |
| ·检测取样信号 | 第40页 |
| ·伺服进给调节控制 | 第40-41页 |
| ·半导体放电切割弯丝伺服控制 | 第41-48页 |
| ·电极丝的空间位置 | 第41-42页 |
| ·位置检测原理与检测方案 | 第42-44页 |
| ·弯丝过冲检测调节系统 | 第44-46页 |
| ·主要模块信号处理 | 第46-48页 |
| ·弯丝控制系统的影响因素 | 第48-52页 |
| ·放电爆炸力对伺服控制影响 | 第48-50页 |
| ·电极丝振动对伺服控制的影响 | 第50-51页 |
| ·机床喷液对伺服控制的影响 | 第51-52页 |
| ·控制系统的应用 | 第52-54页 |
| ·提高加工效率 | 第52-53页 |
| ·控制轨迹切割 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第五章 硅放电切割加工试验研究 | 第55-64页 |
| ·切割速度及影响因素 | 第55-56页 |
| ·切割速度 | 第55页 |
| ·影响切割速度的主要因素 | 第55-56页 |
| ·电参数对硅放电切割加工切割速度的影响 | 第56-58页 |
| ·电压对切割速度的影响 | 第56-57页 |
| ·脉冲宽度对切割速度的影响 | 第57页 |
| ·占空比对切割速度的影响 | 第57-58页 |
| ·非电参数对硅放电切割加工切割速度的影响 | 第58-60页 |
| ·复合工作液浓度对切割速度的影响 | 第58-59页 |
| ·工件厚度对切割速度的影响 | 第59-60页 |
| ·弯丝调节系统对切割速度及表面质量的影响 | 第60-62页 |
| ·试验条件 | 第60页 |
| ·弯丝调节系统对切割速度的影响 | 第60-61页 |
| ·弯丝调节系统对表面质量的影响 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-64页 |
| 第六章 总结与展望 | 第64-66页 |
| ·论文完成的主要工作 | 第64-65页 |
| ·后续研究工作展望 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第71页 |
