| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-15页 |
| ·超光滑表面及其加工方法 | 第7-10页 |
| ·低温工程应用 | 第10-13页 |
| ·本论文研究的内容及意义 | 第13-15页 |
| 第二章 低温无磨料抛光的实验装置及加工方法 | 第15-22页 |
| ·实验装置及抛光冰盘的制备 | 第15-19页 |
| ·低温无磨料抛光的加工工艺 | 第19-20页 |
| ·工件表面粗糙度的测量 | 第20-22页 |
| 第三章 工件盘的运动分析及抛光均匀性分析 | 第22-35页 |
| ·抛光过程中工件盘和冰盘间的作用力矩 | 第22-27页 |
| ·抛光表面精度分析 | 第27-35页 |
| 第四章 半导体材料低温无磨料抛光影响因素的实验研究 | 第35-49页 |
| ·水质及压头压力对无磨料低温抛光影响的实验研究 | 第35-37页 |
| ·偏心及抛光时间对无磨料低温抛光影响的实验研究 | 第37-45页 |
| ·主轴转速对无磨料低温抛光影响的实验研究 | 第45-49页 |
| 第五章 半导体材料微观表面及抛光加工机理的初步探讨 | 第49-63页 |
| ·表面水膜对材料抛光的作用 | 第49-52页 |
| ·结合键与结合能 | 第52-54页 |
| ·材料表面晶体缺陷 | 第54-56页 |
| ·粘着现象与表面接触 | 第56-59页 |
| ·实验加工机理的初步探讨 | 第59-61页 |
| ·材料加工机理及去除机理的初步分析 | 第61-63页 |
| 结论 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-67页 |