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SRAM软故障侦测与纠错方法研究及其电路实现

中文摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第一章 绪论第9-17页
   ·课题背景第9-10页
   ·软故障的概念第10-12页
   ·国内外研究进展分析第12-16页
     ·ECC 发展历程第12-14页
     ·ECC 技术分析第14-16页
   ·研究工作与创新点第16-17页
第二章 解析冗余及校验码概论第17-23页
   ·解析冗余思想第17-18页
   ·校验编码方式概述第18-20页
   ·校验码选择第20-22页
   ·本章小结第22-23页
第三章 扩展汉明码的前端电路设计与验证第23-32页
   ·汉明码述要第23-26页
   ·验证平台的搭建第26-29页
   ·仿真结果第29-30页
   ·综合结果第30-31页
   ·本章小结第31-32页
第四章 全定制ECC 电路分析及结构优化第32-42页
   ·需求分析第32-33页
   ·电路分析优化方案以及电路建模第33-38页
   ·版图前时延分析第38-41页
   ·本章小结第41-42页
第五章 全定制电路物理实现第42-54页
   ·全定制设计方法第42页
   ·互连线延迟第42-44页
   ·SI(Signal Integrity)信号完整性第44-46页
   ·耦合电容错报分析第46-47页
   ·版图设计结果及分析第47-49页
   ·版图后时延确认第49-50页
   ·功耗分析第50-53页
     ·基本概念第50页
     ·功耗计算结果第50-53页
   ·本章小结第53-54页
第六章 总结与展望第54-56页
   ·总结第54-55页
   ·展望第55-56页
参考文献第56-60页
附录第60-61页
攻读学位期间发表的论文第61-62页
致谢第62-63页

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