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对基于CAD的印刷电路板仿真与检测

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
第一章 绪论第8-14页
   ·研究背景第8-10页
     ·SMT 技术第8-9页
     ·CAD 技术第9页
     ·电子产品设计与生产中的问题第9-10页
   ·国内外研究现状第10页
   ·研究内容与选题意义第10-12页
     ·研究内容第10-11页
     ·研究目的和意义第11-12页
   ·本文工作第12-14页
第二章 设计数据的提取第14-26页
   ·设计文件格式的破解第14-20页
   ·数据的提取与处理第20-24页
   ·分析结果文档第24-25页
   ·小结第25-26页
第三章 元器件封装格式的处理第26-32页
   ·封装技术总体分析第26-27页
   ·封装标准第27-29页
   ·封装格式文档第29-31页
     ·封装格式文档的使用第29-30页
     ·封装格式文档的生成第30-31页
   ·小结第31-32页
第四章 设计数据可视化的实现第32-44页
   ·技术环境分析与选择第32页
   ·OpenGL 特点分析第32-35页
     ·照相机模型第33页
     ·坐标系第33-34页
     ·图元第34页
     ·动画显示技术第34页
     ·其他说明第34-35页
   ·仿真系统的实现与测试第35-43页
     ·坐标系的确定第35-36页
     ·图形建模第36-37页
     ·元器件的几何形状处理第37页
     ·纹理的处理第37页
     ·图形绘制流程图第37-39页
     ·仿真系统功能第39-41页
     ·仿真系统结构第41-42页
     ·仿真系统测试第42-43页
   ·小结第43-44页
第五章 设计文档正确性与合理性分析第44-50页
   ·设计中存在的问题分析第44-45页
     ·设计正确性问题分析第44页
     ·设计合理性问题分析第44-45页
   ·检测方法的研究第45-48页
     ·正确性检测方法第45页
     ·合理性检测方法第45-48页
   ·分析结果文件补充说明第48-49页
   ·小结第49-50页
第六章 结束语第50-52页
   ·总结第50页
   ·展望第50-52页
致谢第52-54页
参考文献第54-56页

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