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集成电路板用氰酸酯树脂复合材料研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-8页
目录第8-11页
前言第11-13页
第一章 文献综述第13-31页
   ·PCB基板材料的发展历程第13-14页
   ·PCB基板材料的分类第14-15页
   ·PCB基板材料用树脂第15-17页
     ·环氧树脂第15-16页
     ·酚醛树脂第16页
     ·聚酰亚胺树脂第16-17页
     ·聚苯醚树脂第17页
     ·聚四氟乙烯树脂第17页
   ·氰酸酯树脂第17-26页
     ·氰酸酯树脂的简介第17-18页
     ·氰酸酯树脂的结构与性能第18-19页
     ·氰酸酯树脂的应用第19-21页
     ·氰酸酯树脂的改性第21-26页
   ·纳米二氧化硅及其表面改性第26-28页
   ·选题的意义和内容第28-31页
第二章 BCE/BMI树脂基体的研究第31-53页
   ·前言第31页
   ·实验部分第31-34页
     ·实验原料第31-32页
     ·实验仪器第32页
     ·BMI预聚体的制备第32页
     ·BCE/BMI固化树脂的制备第32-33页
     ·BCE/BMI固化树脂的力学性能测试第33页
     ·BCE/BMI固化树脂的热性能测试第33页
     ·BCE/BMI反应性及动力学的研究第33-34页
     ·BCE/BMI固化树脂的介电性能测定第34页
   ·结果与讨论第34-50页
     ·BCE/BMI固化反应的研究第34-39页
     ·BCE/BMI固化反应动力学的研究第39-43页
     ·BCE/BMI固化树脂的力学性能第43-47页
     ·BCE/BMI固化树脂的耐热性能第47-49页
     ·BCE/BMI固化树脂的介电性能第49-50页
   ·本章小结第50-53页
第三章 BCE/BMI/nano-SiO_2复合材料的研究第53-85页
   ·引言第53-54页
   ·实验部分第54-59页
     ·实验原料第54页
     ·实验仪器第54-55页
     ·BMI预聚体的制备第55页
     ·nano-SiO_2的前处理第55-56页
     ·不同偶联剂处理的nano-SiO_2的表面性能第56-57页
     ·BCE/BMI/nano-SiO_2反应性及动力学的研究第57页
     ·BCE/BMI/nano-SiO_2复合材料的制备第57-58页
     ·BCE/BMI/nano-SiO_2复合材料的力学性能测试第58页
     ·BCE/BMI/nano-SiO_2复合材料的热性能测试第58页
     ·BCE/BMI/nano-SiO_2复合材料的介电性能测试第58-59页
   ·结果与讨论第59-82页
     ·nano-SiO_2对BCE/BMI/nano-SiO_2体系固化动力学的影响第59-64页
     ·nano-SiO_2的含量对BCE/BMI/nano-SiO_2复合材料性能的影响第64-68页
     ·不同偶联剂处理的nano-SiO_2的表面性能第68-74页
     ·KH-560对BCE/BMI/nano-SiO_2体系固化动力学的影响第74-77页
     ·不同偶联剂处理的nano-SiO_2/BCE/BMI复合材料的性能第77-81页
     ·KH-560对nano-SiO_2/BCE/BMI复合材料介电性能的影响第81-82页
   ·本章小结第82-85页
第四章 结论第85-87页
参考文献第87-97页
硕士期间发表论文及获奖情况第97-99页
致谢第99-100页

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