摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-11页 |
第一章 绪论 | 第11-19页 |
·埋嵌电阻的研究背景和意义 | 第11-12页 |
·印制电路板中埋嵌电阻制作的技术现状 | 第12-15页 |
·蚀刻金属薄膜电阻材料制作埋嵌电阻技术 | 第12-13页 |
·丝网印刷导电碳浆法制作埋嵌电阻技术 | 第13页 |
·选择性化学镀(或溅射镀)金属薄膜制作埋嵌电阻技术 | 第13-14页 |
·喷墨打印导电碳浆法制作埋嵌电阻技术 | 第14-15页 |
·印制电路板中制作埋嵌电阻技术的国内外研究状况 | 第15-17页 |
·本文主要的研究内容与方法 | 第17-19页 |
·丝网印刷法制作埋嵌电阻 | 第17-18页 |
·选择性化学镀镍磷合金层法制作埋嵌电阻 | 第18-19页 |
第二章 碳浆印刷法制作埋嵌电阻的原理和电阻层导电机理 | 第19-31页 |
·丝网印刷法的工艺原理和影响因素 | 第19-28页 |
·丝网印刷的定义和油墨的选择 | 第19-20页 |
·丝网印刷的工艺原理 | 第20页 |
·丝网印刷油墨转移的模型 | 第20-21页 |
·影响油墨转移量的因素 | 第21-28页 |
·薄膜碳浆电阻的导电机理 | 第28-31页 |
·逾渗理论 | 第28-29页 |
·隧道效应导电理论学说 | 第29-30页 |
·场致发射导电理论 | 第30-31页 |
第三章 碳浆印刷制作埋嵌电阻工艺方法研究 | 第31-39页 |
·方块电阻及碳浆参数介绍 | 第31-33页 |
·方块电阻的定义与电阻的计算方法 | 第31-32页 |
·试验使用的碳浆性能介绍 | 第32-33页 |
·碳浆方块电阻的实验研究 | 第33-36页 |
·网印电阻图形设计 | 第33-34页 |
·主要的实验步骤 | 第34页 |
·试验仪器及材料 | 第34页 |
·正交试验安排 | 第34-36页 |
·埋嵌电阻制作工艺研究 | 第36-39页 |
·实验电阻图形设计 | 第36-37页 |
·主要的实验步骤 | 第37页 |
·试验仪器及材料 | 第37页 |
·实验参数的正交试验安排 | 第37-38页 |
·电阻的测试及实验结果的评定方法 | 第38-39页 |
第四章 碳浆印刷法制作埋嵌电阻实验结果分析与讨论 | 第39-58页 |
·碳浆参数实验研究的结果分析与讨论 | 第39-46页 |
·使用61T 丝网时实验结果分析与讨论 | 第39-41页 |
·使用120T 丝网时实验结果分析与讨论 | 第41-44页 |
·实际测量电阻值与理论计算电阻值的比较 | 第44-46页 |
·埋嵌电阻制作的工艺研究 | 第46-55页 |
·各因素影响作用主次关系的分析 | 第46-47页 |
·埋嵌电阻制作工艺研究的补充实验 | 第47-48页 |
·三种丝网油墨转移量分析 | 第48-49页 |
·酸洗对碳浆电阻值的影响 | 第49-50页 |
·层压试验对碳浆电阻值的影响 | 第50-51页 |
·恒温恒压实验对碳浆电阻值的影响 | 第51-52页 |
·恒温恒湿处理对电阻阻值影响理论研究 | 第52-55页 |
·电阻值稳定性分析 | 第55-58页 |
·刮印一次电阻稳定性分析 | 第55-56页 |
·刮印两次电阻稳定性分析 | 第56-58页 |
第五章 化学镀镍磷法制作埋嵌电阻工艺方法初步研究 | 第58-82页 |
·化学镀镍磷法制作埋嵌电阻的优缺点 | 第58页 |
·化学镀镍磷基本原理及反应机理的介绍 | 第58-61页 |
·化学镀镍磷反应的基本原理 | 第58-59页 |
·化学镀镍磷反应机理介绍 | 第59-61页 |
·化学镀镍磷法制作埋嵌电阻实验设计 | 第61-67页 |
·不同基材上化学镀镍磷反应速率的研究 | 第61-63页 |
·粗化方法对镀层结合力影响的研究 | 第63-65页 |
·不同 pH 值对反应速率和镀层方块电阻的影响研究 | 第65-66页 |
·化镀镍磷埋嵌电阻制作的初步研究 | 第66-67页 |
·实验结果的分析 | 第67-82页 |
·不同基材上化学镀镍磷反应速率实验结果分析 | 第67-72页 |
·不同粗化方法实验结果分析 | 第72-74页 |
·不同pH 值对反应速率和镀层方块电阻的影响分析 | 第74-78页 |
·埋嵌电阻制作的初步研究实验结果分析 | 第78-82页 |
第六章 结论 | 第82-84页 |
致谢 | 第84-85页 |
参考文献 | 第85-88页 |
硕士攻读期间取得成果 | 第88-89页 |