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碳浆印刷法及化学镀Ni-P法制作埋嵌电阻工艺方法的初步研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
第一章 绪论第11-19页
   ·埋嵌电阻的研究背景和意义第11-12页
   ·印制电路板中埋嵌电阻制作的技术现状第12-15页
     ·蚀刻金属薄膜电阻材料制作埋嵌电阻技术第12-13页
     ·丝网印刷导电碳浆法制作埋嵌电阻技术第13页
     ·选择性化学镀(或溅射镀)金属薄膜制作埋嵌电阻技术第13-14页
     ·喷墨打印导电碳浆法制作埋嵌电阻技术第14-15页
   ·印制电路板中制作埋嵌电阻技术的国内外研究状况第15-17页
   ·本文主要的研究内容与方法第17-19页
     ·丝网印刷法制作埋嵌电阻第17-18页
     ·选择性化学镀镍磷合金层法制作埋嵌电阻第18-19页
第二章 碳浆印刷法制作埋嵌电阻的原理和电阻层导电机理第19-31页
   ·丝网印刷法的工艺原理和影响因素第19-28页
     ·丝网印刷的定义和油墨的选择第19-20页
     ·丝网印刷的工艺原理第20页
     ·丝网印刷油墨转移的模型第20-21页
     ·影响油墨转移量的因素第21-28页
   ·薄膜碳浆电阻的导电机理第28-31页
     ·逾渗理论第28-29页
     ·隧道效应导电理论学说第29-30页
     ·场致发射导电理论第30-31页
第三章 碳浆印刷制作埋嵌电阻工艺方法研究第31-39页
   ·方块电阻及碳浆参数介绍第31-33页
     ·方块电阻的定义与电阻的计算方法第31-32页
     ·试验使用的碳浆性能介绍第32-33页
   ·碳浆方块电阻的实验研究第33-36页
     ·网印电阻图形设计第33-34页
     ·主要的实验步骤第34页
     ·试验仪器及材料第34页
     ·正交试验安排第34-36页
   ·埋嵌电阻制作工艺研究第36-39页
     ·实验电阻图形设计第36-37页
     ·主要的实验步骤第37页
     ·试验仪器及材料第37页
     ·实验参数的正交试验安排第37-38页
     ·电阻的测试及实验结果的评定方法第38-39页
第四章 碳浆印刷法制作埋嵌电阻实验结果分析与讨论第39-58页
   ·碳浆参数实验研究的结果分析与讨论第39-46页
     ·使用61T 丝网时实验结果分析与讨论第39-41页
     ·使用120T 丝网时实验结果分析与讨论第41-44页
     ·实际测量电阻值与理论计算电阻值的比较第44-46页
   ·埋嵌电阻制作的工艺研究第46-55页
     ·各因素影响作用主次关系的分析第46-47页
     ·埋嵌电阻制作工艺研究的补充实验第47-48页
     ·三种丝网油墨转移量分析第48-49页
     ·酸洗对碳浆电阻值的影响第49-50页
     ·层压试验对碳浆电阻值的影响第50-51页
     ·恒温恒压实验对碳浆电阻值的影响第51-52页
     ·恒温恒湿处理对电阻阻值影响理论研究第52-55页
   ·电阻值稳定性分析第55-58页
     ·刮印一次电阻稳定性分析第55-56页
     ·刮印两次电阻稳定性分析第56-58页
第五章 化学镀镍磷法制作埋嵌电阻工艺方法初步研究第58-82页
   ·化学镀镍磷法制作埋嵌电阻的优缺点第58页
   ·化学镀镍磷基本原理及反应机理的介绍第58-61页
     ·化学镀镍磷反应的基本原理第58-59页
     ·化学镀镍磷反应机理介绍第59-61页
   ·化学镀镍磷法制作埋嵌电阻实验设计第61-67页
     ·不同基材上化学镀镍磷反应速率的研究第61-63页
     ·粗化方法对镀层结合力影响的研究第63-65页
     ·不同 pH 值对反应速率和镀层方块电阻的影响研究第65-66页
     ·化镀镍磷埋嵌电阻制作的初步研究第66-67页
   ·实验结果的分析第67-82页
     ·不同基材上化学镀镍磷反应速率实验结果分析第67-72页
     ·不同粗化方法实验结果分析第72-74页
     ·不同pH 值对反应速率和镀层方块电阻的影响分析第74-78页
     ·埋嵌电阻制作的初步研究实验结果分析第78-82页
第六章 结论第82-84页
致谢第84-85页
参考文献第85-88页
硕士攻读期间取得成果第88-89页

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