首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--设计论文

高速集成电路中互连线与Via结构的参数提取

第一章 绪论第1-14页
   ·高速电路技术的发展第8-9页
   ·高速电路中的信号完整性问题第9-13页
   ·本文的主要研究工作第13-14页
第二章 矩量法第14-24页
   ·矩量法基本概念第14-15页
   ·基函数第15-19页
     ·脉冲函数第16页
     ·RWG矢量基函数第16-17页
     ·其他常用基函数第17-18页
     ·δ函数第18-19页
   ·权函数第19-20页
     ·点匹配法第19页
     ·子域匹配法第19-20页
     ·迦辽金法第20页
     ·最小二乘解第20页
   ·矩量法对线形天线的特性研究第20-24页
     ·线天线的电流方程第21-22页
     ·矩量法建模第22-24页
第三章 基于GPOF法提取互连线上的电流幅度和传播常数第24-31页
   ·引言第24-25页
   ·GPOF简介第25-27页
   ·数值结果及讨论第27-30页
   ·本章小结第30-31页
第四章 通孔及via结构的准静态法参数提取第31-40页
   ·通孔的机械特性第31-34页
     ·制作完成后的通孔直径第31-32页
     ·间隔要求:空隙第32-33页
     ·走线密度与通孔焊盘大小第33-34页
   ·通孔的电容第34-35页
   ·通孔的电感第35页
   ·准静态法参数提取第35-39页
   ·本章小结第39-40页
第五章 基于矩量法对Via结构的电特性研究第40-50页
   ·引言第40-41页
   ·基本理论第41-43页
   ·参数提取第43-46页
   ·数值结果第46-49页
   ·本章小结第49-50页
第六章 结束语第50-51页
参考文献第51-58页
致谢第58页

论文共58页,点击 下载论文
上一篇:克拉维酸产生菌菌种的选育及发酵工艺研究
下一篇:面向构件服务的软件集成框架研究