反应烧结制备高强SiC_W/SiC材料的研究
| 第1章 前言 | 第1-9页 |
| ·SiCw/SiC复合材料研究现状 | 第6-7页 |
| ·本课题的提出 | 第7-9页 |
| ·本课题研究的目的和意义 | 第7-8页 |
| ·研究主要内容和拟解决的关键问题 | 第8-9页 |
| 第2章 实验及测试 | 第9-11页 |
| ·素坯的制备 | 第9页 |
| ·素坯的表征 | 第9-10页 |
| ·素坯的烧结 | 第10页 |
| ·材料的后加工 | 第10页 |
| ·力学性能测试及其评价 | 第10页 |
| ·烧结体显微结构的表征 | 第10-11页 |
| 第3章 素坯的设计与烧结热力学和动力学计算 | 第11-17页 |
| ·素坯的碳密度与烧结体密度的理论计算 | 第11-14页 |
| ·RBSC素坯的理论C含量 | 第11-12页 |
| ·理想状态下素坯碳含量与材料烧结密度的关系 | 第12页 |
| ·含游离C时素坯碳含量与材料烧结密度的关系 | 第12-13页 |
| ·实际素坯碳含量与材料烧结密度的关系 | 第13页 |
| ·反应烧结中的体积效应 | 第13-14页 |
| ·反应烧结过程中的放热效应 | 第14-15页 |
| ·反应烧结的浸渗动力学分析 | 第15-17页 |
| 第4章 结果与讨论 | 第17-43页 |
| ·素坯的制备 | 第17-22页 |
| ·不同成型工艺对素坯显微结构的影响 | 第17-18页 |
| ·晶须掺入量对坯体碳密度的影响 | 第18-20页 |
| ·成型压力对坯体气孔率的影响 | 第20页 |
| ·含SiCw素坯的浸渍 | 第20-22页 |
| ·材料的低温快速烧结 | 第22-30页 |
| ·烧结过程中SiCw的溶解 | 第22-23页 |
| ·烧结温度对SiCw溶解的影响 | 第23-24页 |
| ·掺加纳米β-SiC颗粒对材料烧结的影响 | 第24-26页 |
| ·SiCw氧含量对材料烧结的影响 | 第26-30页 |
| ·材料的高温烧结 | 第30-34页 |
| ·SiCw对材料烧结密度的影响 | 第30-34页 |
| ·材料的晶粒尺寸 | 第34页 |
| ·材料烧结机理的探讨 | 第34-36页 |
| ·材料显微结构与强度 | 第36-43页 |
| ·游离硅含量对材料力学性能的影响 | 第36-38页 |
| ·晶粒尺寸对材料性能的影响 | 第38-39页 |
| ·烧结体中残碳及气孔 | 第39-42页 |
| ·所得材料与传统RBSC材枓的对比 | 第42-43页 |
| 第5章 结论与展望 | 第43-45页 |
| ·结论 | 第43页 |
| ·展望 | 第43-45页 |
| 参考文献 | 第45-48页 |
| 致谢 | 第48页 |
