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低漏电流功率开关集成电路

摘要第1-9页
Abstract第9-10页
第一章 引言第10-15页
   ·器件结构与工艺步骤第10-13页
     ·工艺步骤第10-11页
     ·自对准双极晶体管第11-12页
     ·n沟和p沟MOS管第12页
     ·金属化工艺第12-13页
   ·电学性能第13-14页
     ·npn管和CMOS参数第13页
     ·基本门单元第13-14页
   ·课题背景和意义第14页
   ·本文主要的工作第14-15页
第二章 电路原理与设计第15-32页
   ·电流源基本单元电路原理第15-19页
     ·基本型恒流源第15-16页
     ·电阻比例恒流源第16-17页
     ·基本型PNP恒流源第17-18页
     ·基本MOS管恒流源第18-19页
   ·基准源基本单元电路原理第19-21页
     ·双极型二管能隙基准源第19-20页
     ·双极型三管能隙基准源第20-21页
   ·单片式第21-26页
     ·主回路第21-23页
     ·输出保护电路第23-24页
     ·工作电源保护电路第24-26页
   ·双片式第26-32页
     ·电路工作原理第26-27页
     ·输入滞回比较器第27-28页
     ·电源电压保护电路第28-29页
     ·基准电压源第29-30页
     ·整体仿真第30-32页
第三章 仿真结果与分析第32-41页
   ·输入信号转折电平第32页
   ·输出电流第32-33页
   ·漏电流第33页
   ·驱动管宽长比对导通电阻的影响第33-34页
   ·输出管面积因子对导通电阻的影响第34页
   ·部分电阻对输出电压、输出电流和导通电阻的影响第34-38页
   ·电路正常工作时的电源电压范围第38-39页
   ·部分电阻阻值之和对输入转折电平的影响第39页
   ·功耗估算第39-40页
   ·导通电阻第40页
   ·开关速度第40-41页
第四章 纵向PNP管的设计第41-48页
   ·整体结构第41页
   ·纵向剖面图第41页
   ·基区宽度第41-42页
   ·外延层载流子寿命第42-43页
   ·反向分析第43-46页
     ·理论分析第43页
     ·模拟分析第43-44页
     ·表面产生电流第44页
     ·开关速度第44-46页
   ·材料与工艺第46-48页
第五章 工艺与版图设计第48-66页
   ·工艺概述第48-51页
   ·主要器件纵向剖面图第51页
   ·材料制备第51页
   ·版图概述第51-52页
   ·横向PNP晶体管结构及版图第52-56页
     ·典型横向PNP晶体管结构与特性第52-54页
     ·可控增益横向PNP管的结构与特性第54-55页
     ·扩展电极增强电流法第55-56页
   ·纵向PNP晶体管的结构及版图第56-57页
     ·典型纵向PNP晶体管结构和特性第56页
     ·芯片中纵向PNP晶体管结构和特性第56-57页
   ·NMOS场效应管结构及版图第57-59页
     ·典型NMOS场效应管结构与特性第57-58页
     ·芯片中的NMOS管第58-59页
   ·集成电阻器第59-60页
   ·齐纳击穿阻值修正工艺第60-61页
   ·版图设计规则第61-63页
   ·主要版图验证函数第63-66页
第六章 总结第66-67页
参考文献第67-70页
致谢第70-71页
附录一第71-74页
附录二第74-75页
附录三第75-90页
附录四第90-98页
附录五第98-99页
附录六第99-102页
附录七第102-108页
附录八第108-109页
附录九第109页

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