微流控芯片注塑成型质量缺陷的成因及预测
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 1 绪论 | 第10-23页 |
| ·选题背景及意义 | 第10-11页 |
| ·微注塑成型技术简述 | 第11页 |
| ·影响微结构充模流动的因素分析 | 第11-13页 |
| ·注塑成型预测方法研究 | 第13-19页 |
| ·国外研究现状 | 第13-16页 |
| ·国内研究现状 | 第16-19页 |
| ·典型微结构塑件—微流控芯片的介绍 | 第19-20页 |
| ·课题研究内容和方法 | 第20-23页 |
| 2 注塑成型理论基础及塑件缺陷成因分析 | 第23-33页 |
| ·注塑成型的相关理论 | 第23-25页 |
| ·注塑成型原理介绍 | 第23页 |
| ·注塑成型过程控制 | 第23-25页 |
| ·注塑成型常见缺陷及解决方案 | 第25-28页 |
| ·龟裂 | 第25-26页 |
| ·充填不足 | 第26页 |
| ·溢料飞边 | 第26页 |
| ·熔接痕 | 第26-27页 |
| ·烧伤 | 第27页 |
| ·翘曲与变形 | 第27页 |
| ·气泡 | 第27-28页 |
| ·微流控芯片的主要缺陷及成因分析 | 第28-33页 |
| ·微流控芯片基体的常见缺陷 | 第28-30页 |
| ·微流控芯片上微结构的成型缺陷 | 第30-33页 |
| 3 微流控芯片注塑模具设计 | 第33-39页 |
| ·制品及工艺性分析 | 第33-34页 |
| ·模具总体结构设计 | 第34-35页 |
| ·成型部分结构设计 | 第35-37页 |
| ·浇注系统设计 | 第37-38页 |
| ·脱模及导向机构 | 第38页 |
| ·温度调节系统设计 | 第38-39页 |
| 4 基于 Moldflow软件模拟的成型质量预测 | 第39-54页 |
| ·Moldflow软件介绍 | 第39-42页 |
| ·Moldflow系列软件 | 第39-40页 |
| ·Moldflow中模型类型的介绍 | 第40-41页 |
| ·Moldflow在模具设计中的作用 | 第41-42页 |
| ·应用 Moldflow进行模拟分析 | 第42-54页 |
| ·模型创建及导入 | 第42-43页 |
| ·网格划分及修补 | 第43-45页 |
| ·注塑工艺参数设置 | 第45-48页 |
| ·模拟结果分析 | 第48-49页 |
| ·基于 Moldflow的微通道复制度预测 | 第49-54页 |
| 5 基于 BP神经网络的微流控芯片成型质量预测 | 第54-72页 |
| ·微流控芯片注塑成型实验 | 第54-58页 |
| ·实验设备 | 第54-57页 |
| ·实验因素及水平的确定 | 第57-58页 |
| ·微通道成型质量评定 | 第58-61页 |
| ·切片并拍照 | 第58-59页 |
| ·轮廓提取 | 第59-60页 |
| ·微通道宽度测量 | 第60-61页 |
| ·基于 BP神经网络的预测模型 | 第61-70页 |
| ·BP神经网络简介 | 第61-62页 |
| ·BP神经网络的学习规则与预测原理 | 第62-65页 |
| ·基于 Matlab的BP神经网络模型的创建 | 第65-67页 |
| ·BP神经网络预测模型的实验验证 | 第67-68页 |
| ·最佳成型工艺参数预测 | 第68-69页 |
| ·BP神经网络的预测误差分析 | 第69-70页 |
| ·微流控芯片注塑成型工艺规范 | 第70-72页 |
| 结论 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-76页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
