| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-33页 |
| ·引言 | 第15页 |
| ·聚酰亚胺概述 | 第15页 |
| ·聚酰亚胺的合成方法 | 第15-18页 |
| ·聚酰亚胺的性能 | 第18-19页 |
| ·聚酰亚胺的应用 | 第19-22页 |
| ·PI薄膜 | 第19页 |
| ·PI光刻胶 | 第19-20页 |
| ·塑料制品 | 第20页 |
| ·涂料 | 第20页 |
| ·纤维制品 | 第20页 |
| ·液晶材料 | 第20-21页 |
| ·PI复合材料 | 第21页 |
| ·微电子材料 | 第21-22页 |
| ·聚酰亚胺/银复合薄膜的制备方法 | 第22-26页 |
| ·传统制备方法 | 第22-23页 |
| ·原位一步法 | 第23-24页 |
| ·直接离子交换法 | 第24-25页 |
| ·表面改性自金属化法 | 第25-26页 |
| ·聚酰亚胺薄膜表面银金属沉积及图形化 | 第26-30页 |
| ·激光诱导原位沉积银及其用于图形化 | 第26-27页 |
| ·自组装单分子层膜用于激光诱导金属图形化沉积 | 第27-28页 |
| ·微接触印刷术用于高分子薄膜图形化 | 第28-29页 |
| ·激光打印掩模法用于高分子薄膜图形化 | 第29-30页 |
| ·本论文的选题意义 | 第30-31页 |
| ·本论文的研究内容和创新之处 | 第31-33页 |
| 第二章 基于离子交换与激光打印技术在含氟聚酰亚胺薄膜表面制备银-铜金属线 | 第33-44页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·实验部分 | 第33-38页 |
| ·实验原料 | 第33-34页 |
| ·实验仪器 | 第34页 |
| ·6FDA/ODA基聚酰亚胺/银-铜双金属图案化复合薄膜的制备 | 第34-37页 |
| ·6FDA/ODA基PAA薄膜的合成 | 第34-35页 |
| ·6FDA/ODA基PI薄膜的制备 | 第35页 |
| ·6FDA/ODA基聚酰亚胺/银金属图案化薄膜的制备 | 第35-36页 |
| ·6FDA/ODA基聚酰亚胺/银-铜双金属图案化薄膜的制备 | 第36-37页 |
| ·表征和测试方法 | 第37-38页 |
| ·结果与讨论 | 第38-43页 |
| ·6FDA/ODA基聚酰亚胺薄膜表面银和铜金属的形成 | 第38-39页 |
| ·PI/Ag/Cu复合薄膜表面图案化线条的连续性 | 第39-40页 |
| ·聚酰亚胺/银/铜图案化复合薄膜的导电性能 | 第40-42页 |
| ·PI/Ag/Cu复合薄膜表面图案化线条的微观形貌 | 第42-43页 |
| ·小结 | 第43-44页 |
| 第三章 化学还原法制备双面高导电高反射的PI/Ag薄膜 | 第44-67页 |
| ·引言 | 第44页 |
| ·实验部分 | 第44-48页 |
| ·实验原料 | 第44-45页 |
| ·实验仪器 | 第45页 |
| ·聚酰亚胺/银复合薄膜的制备 | 第45-47页 |
| ·聚酰亚胺薄膜在碱性溶液中的水解过程 | 第46页 |
| ·聚酰胺酸薄膜的离子交换过程 | 第46-47页 |
| ·银离子的还原和迁移 | 第47页 |
| ·聚酰亚胺/银复合薄膜性能表征 | 第47-48页 |
| ·结果与讨论 | 第48-65页 |
| ·还原剂的选择 | 第49-51页 |
| ·银粒子在PI薄膜表面的形成过程 | 第51-53页 |
| ·N_2H_4·H_2O还原剂对PI/Ag复合薄膜性能的影响 | 第53-56页 |
| ·N_2H_4·H_2O还原时间对PI/Ag复合薄膜性能的影响 | 第53-55页 |
| ·N_2H_4·H_2O还原剂的浓度对PI/Ag复合薄膜性能的影响 | 第55-56页 |
| ·KOH水解时间对PI/Ag复合薄膜性能的影响 | 第56-59页 |
| ·KOH水解时间对PI/Ag复合薄膜载银量的影响 | 第56-57页 |
| ·KOH水解时间对PI/Ag复合薄膜导电性能的影响 | 第57页 |
| ·KOH水解时间对PI/Ag复合薄膜反射性能的影响 | 第57-59页 |
| ·PI/Ag复合薄膜的力学性能 | 第59页 |
| ·PI/Ag复合薄膜表面银金属粒子的观察 | 第59-62页 |
| ·PI/Ag复合薄膜表面银金属粒子生长研究 | 第62-65页 |
| ·小结 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 研究成果及发表的学术论文 | 第73-74页 |
| 导师和作者简介 | 第74-75页 |
| 北京化工大学硕士研究生学位论文答辩委员会决议书 | 第75-76页 |
