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皮秒激光加工系统研制及工艺试验研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第11-17页
    1.1 激光加工概述第11-12页
        1.1.1 激光加工特点第11页
        1.1.2 激光加工的发展第11-12页
    1.2 国内外研究现状第12-15页
        1.2.1 皮秒激光加工设备研究现状第12-14页
        1.2.2 数控系统发展现状第14-15页
    1.3 本课题的研究内容及意义第15-16页
        1.3.1 研究内容第15-16页
        1.3.2 研究意义第16页
    1.4 课题来源第16-17页
第二章 加工系统总体方案设计第17-33页
    2.1 软件系统方案设计第18页
    2.2 硬件系统方案设计第18-19页
    2.3 强电电路设计第19-20页
    2.4 皮秒激光加工设备机械方案设计第20-21页
    2.5 运动平台模块确定第21-23页
    2.6 皮秒激光器选型第23-26页
    2.7 激光聚焦光学系统选型第26-29页
        2.7.1 激光直臂切割头第26-27页
        2.7.2 激光扫描振镜系统第27-28页
        2.7.3 旋切装置第28-29页
    2.8 MCU 的选型与介绍第29-32页
        2.8.1 STM32 单片机特点分析第30-31页
        2.8.2 STM32 与常用单片机比较第31-32页
    2.9 本章小结第32-33页
第三章 控制系统硬件设计第33-55页
    3.1 激光三维运动平台定位控制模块第33-34页
    3.2 皮秒激光器的参数控制第34-35页
    3.3 基于SPI串行通信模块的设计第35-39页
    3.4 红外手持遥控模块设计第39-45页
    3.5 基于USB虚拟串口的通信模块设计第45-50页
        3.5.1 USB简介及应用第45-46页
        3.5.2 USB传输原理第46-47页
        3.5.3 USB虚拟串口工作流程第47-48页
        3.5.4 USB虚拟串口功能实现第48-50页
    3.6 DRM远程监控模块第50-53页
        3.6.1 SD卡数据存储第50-52页
        3.6.2 设备远程管理第52-53页
    3.7 本章小结第53-55页
第四章 软件系统设计第55-63页
    4.1 串口共享软件设计第55-56页
    4.2 三维移动平台定位软件系统设计第56-58页
    4.3 激光器的控制软件设计第58-59页
    4.4 平面激光加工软件程序设计第59-60页
    4.5 DRM远程控制软件设计第60-62页
    4.6 软件系统总界面设计第62页
    4.7 本章小结第62-63页
第五章 皮秒激光加工工艺试验研究第63-71页
    5.1 试验材料及方案第63-65页
        5.1.1 试验制备第63页
        5.1.2 试验设备第63-64页
        5.1.3 试验方案第64-65页
    5.2 皮秒激光微凹坑试验研究第65-69页
        5.2.1 皮秒激光功率的影响第65-68页
        5.2.2 持续时间对微凹坑形貌的影响第68-69页
    5.3 皮秒激光微凹槽试验研究第69-70页
        5.3.1 电流对微凹槽形貌的影响第69页
        5.3.2 扫描速度的影响第69-70页
    5.4 本章小结第70-71页
第六章 总结与展望第71-73页
    6.1 总结第71页
    6.2 展望第71-73页
参考文献第73-77页
致谢第77-78页
攻读硕士期间发表的论文第78页

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