| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 研究背景 | 第10-12页 |
| 1.2 柔性压力传感器国内外研究现状 | 第12-17页 |
| 1.3 课题的提出及意义 | 第17-18页 |
| 1.4 课题的研究内容 | 第18-19页 |
| 第二章 复合材料的导电机理 | 第19-23页 |
| 2.1 导电通道理论 | 第19-20页 |
| 2.2 隧道电流理论 | 第20-21页 |
| 2.3 场致发射理论 | 第21页 |
| 2.4 压力-电阻模型 | 第21-23页 |
| 第三章 复合材料敏感特性与印刷性能研究 | 第23-43页 |
| 3.1 基础材料研究与实验 | 第23-28页 |
| 3.1.1 基体材料 | 第23-25页 |
| 3.1.2 导电粒子 | 第25-27页 |
| 3.1.3 纳米改性材料 | 第27页 |
| 3.1.4 助剂 | 第27-28页 |
| 3.2 复合材料制备工艺研究与实验 | 第28-31页 |
| 3.2.1 导电粒子分散处理 | 第29-30页 |
| 3.2.2 复合材料制备工艺 | 第30-31页 |
| 3.3 复合材料的敏感特性研究 | 第31-38页 |
| 3.3.1 导电粒子用量对复合材料导电性的影响 | 第31-34页 |
| 3.3.2 薄膜微小结构对材料压敏性能的影响 | 第34-37页 |
| 3.3.2.1 3D打印技术简介 | 第34-35页 |
| 3.3.2.2 基于3D打印微小结构设计 | 第35-37页 |
| 3.3.3 多相粒子对复合材料性能的影响 | 第37-38页 |
| 3.4 复合材料印刷性能研究 | 第38-41页 |
| 3.4.1 丝网印刷工艺简介 | 第38-39页 |
| 3.4.2 基体类型对印刷性能影响 | 第39-40页 |
| 3.4.3 炭黑浓度对印刷性能的影响 | 第40-41页 |
| 3.4.4 网目数对印刷性能的影响 | 第41页 |
| 3.5 本章小结 | 第41-43页 |
| 第四章 大面积高密度柔性阵列传感器研究 | 第43-60页 |
| 4.1 基于FPCB工艺的印刷大面积柔性阵列传感器 | 第43-49页 |
| 4.1.1 “三明治”型传感器阵列 | 第43-46页 |
| 4.1.1.1 柔性电极阵列制备 | 第43-44页 |
| 4.1.1.2 传感器阵列封装与测试 | 第44-46页 |
| 4.1.2 “叉指”型传感器阵列 | 第46-49页 |
| 4.1.2.1 柔性电极阵列制备 | 第46-47页 |
| 4.1.2.2 柔性敏感层制备 | 第47-48页 |
| 4.1.2.3 传感器阵列封装与测试 | 第48-49页 |
| 4.2 全印刷工艺柔性阵列传感器 | 第49-54页 |
| 4.2.1 传感阵列电极制备 | 第49-50页 |
| 4.2.2 传感器阵列压敏层制作 | 第50-51页 |
| 4.2.3 传感阵列封装与测试 | 第51-54页 |
| 4.3 传感器阵列信号检测系统设计 | 第54-58页 |
| 4.3.1 测试系统方案设计 | 第54-55页 |
| 4.3.2 主要硬件电路模块 | 第55-56页 |
| 4.3.3 系统软件设计 | 第56-58页 |
| 4.4 信号采集实验 | 第58-59页 |
| 4.5 本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 总结与展望 | 第60-62页 |
| 5.1 总结 | 第60-61页 |
| 5.2 下一步工作及展望 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-69页 |
| 附录 | 第69页 |