| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 研究背景及研究意义 | 第10-11页 |
| 1.1.1 研究背景 | 第10页 |
| 1.1.2 研究的意义 | 第10-11页 |
| 1.2 微小通道技术的国内外研究现状 | 第11-14页 |
| 1.2.1 微小通道技术国内研究现状 | 第11-13页 |
| 1.2.2 微小通道技术国外研究现状 | 第13-14页 |
| 1.3 LTCC技术国内外研究现状 | 第14-16页 |
| 1.4 本文研究主要内容 | 第16-18页 |
| 第二章 射频功能模块散热微小通道拓扑形状设计 | 第18-35页 |
| 2.1 热仿真的基本理论 | 第18-21页 |
| 2.1.1 传热学基本理论 | 第18-19页 |
| 2.1.2 流体动力学基本方程 | 第19-21页 |
| 2.2 射频模块的元器件分布及散热需求 | 第21-23页 |
| 2.2.1 射频模块的散热需求及结构约束 | 第21页 |
| 2.2.2 射频模块的冷却方式选择 | 第21-23页 |
| 2.3 微小通道拓扑结构设计 | 第23-33页 |
| 2.4本章小结 | 第33-35页 |
| 第三章 微小通道截面结构对散热及压降的影响分析 | 第35-55页 |
| 3.1 流-热耦合数学模型 | 第35-37页 |
| 3.1.1 流场分析原理 | 第35-36页 |
| 3.1.3 有限体积法 | 第36-37页 |
| 3.2 微小通道截面结构分析及热阻模型的建立 | 第37-43页 |
| 3.2.1 微小通道截面结构分析（矩形、梯形、三角形） | 第37-40页 |
| 3.2.2 射频模块微小通道的热阻模型 | 第40-43页 |
| 3.3 微小通道截面结构因素对微小通道散热及压降的影响分析 | 第43-53页 |
| 3.3.1 微小通道截面结构尺寸对散热及压降的单因素影响分析 | 第43-50页 |
| 3.3.2 微小通道截面结构对微小通道散热与压降的多因素影响分析 | 第50-53页 |
| 3.4 本章小结 | 第53-55页 |
| 第四章 射频模块微小通道成型工艺及优化 | 第55-83页 |
| 4.1 机载射频功能模块微小通道制造工艺难点分析 | 第55-56页 |
| 4.2 微小通道层压工艺中出现的缺陷分析及参数优化 | 第56-69页 |
| 4.2.1 层压工艺方法分析 | 第56-60页 |
| 4.2.2 层压工艺参数分析及优化 | 第60-63页 |
| 4.2.3 响应曲面法分析温度、压力、时间与应变能的关系 | 第63-69页 |
| 4.3 微小通道加工工艺优化方案（添加牺牲材料） | 第69-72页 |
| 4.4 烧结工艺的参数分析及优化 | 第72-79页 |
| 4.4.1 烧结工艺 | 第72-73页 |
| 4.4.2 生死单元法 | 第73-75页 |
| 4.4.3 对排胶温度非线性升高的分析 | 第75-79页 |
| 4.5 样件制作及实验检测 | 第79-82页 |
| 4.6 本章小结 | 第82-83页 |
| 第五章 总结 | 第83-85页 |
| 5.1 工作总结 | 第83-84页 |
| 5.2 研究展望 | 第84-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |
| 参考文献 | 第86-89页 |
