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双深槽高电阻率外延超低电容TVS的研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
引言第7-8页
第一章 绪论第8-32页
    1.1 电压瞬变和浪涌第8-9页
    1.2 电压瞬变和浪涌的防护第9-11页
    1.3 电压瞬变和浪涌防护的国际标准第11-16页
        1.3.1 IEC 61000-4-2(ESD)第11-12页
        1.3.2 IEC 61000-4-4(EFT)第12-14页
        1.3.3 IEC 61000-4-5(浪涌)第14-16页
    1.4 瞬变电压抑制二极管(TVS)第16-21页
        1.4.1 TVS二极管的电参数第16-19页
        1.4.2 TVS二极管保护电路的工作原理第19-21页
    1.5 超低电容TVS第21-29页
        1.5.1 TVS二极管电容的影响第21-22页
        1.5.2 超低电容TVS第22-27页
            1.5.2.1 超低电容TVS的电路和伏安特性第22-26页
            1.5.2.2 超低电容TVS的电容第26-27页
        1.5.3 超低电容TVS的现状第27-29页
    1.6 双深槽高电阻率外延TVS的特点第29-32页
        1.6.1 超低电容TVS的实现方式第29页
        1.6.2 双深槽高电阻率外延TVS的实现方式第29-30页
        1.6.3 双深槽高电阻率外延TVS的优缺点第30-32页
第二章 双深槽高电阻率外延TVS的基本结构和工艺流程第32-42页
    2.1 TVS的基本结构第32页
    2.2 TVS的工艺流程第32-42页
第三章 TVS工艺中的关键技术研究第42-93页
    3.1 在高掺杂P型衬底上生长超高阻或100-400Ω.cm N型外延层第42-54页
        3.1.1 高电阻率外延工艺的研究现状第42-44页
        3.1.2 本论文外延工艺第44-54页
    3.2 通过深槽在外延层下与高掺杂P型衬底形成雪崩二极管第54-68页
        3.2.1 影响雪崩二极管V_(BR)的因素第54-56页
            3.2.1.1 衬底掺杂浓度的影响第54页
            3.2.1.2 多晶硅退火条件的影响第54-56页
        3.2.2 影响雪崩二极管I_R的因素第56-68页
            3.2.2.1 多晶硅淀积温度和退火条件的影响第56-60页
            3.2.2.2 多晶硅淀积温度和退火条件影响的机理初探第60-65页
            3.2.2.3 衬底氧含量和脱氧工艺条件的影响第65页
            3.2.2.4 衬底电阻率的影响第65-66页
            3.2.2.5 深槽形貌的影响第66-68页
    3.3 LCTVS电容随外加电压的变化第68-93页
        3.3.1 D3电容随外加电压的变化第68页
        3.3.2 D2电容随外加电压的变化第68-73页
            3.3.2.1 D2势垒电容随外加电压的变化第70-71页
            3.3.2.2 D2扩散电容随外加电压的变化第71-73页
        3.3.3 降低D2扩散电容的方法第73-85页
            3.3.3.1 少子寿命与辐照计量的关系第75-83页
            3.3.3.2 电子辐照对LCTVS的电容随外加电压变化的改善第83-85页
        3.3.4 电子辐照对D2 V_F的影响第85-87页
        3.3.5 电子辐照对I_R的影响第87-93页
            3.3.5.1 电子辐照对D3 I_R的影响第87页
            3.3.5.2 电子辐照对D1 I_R的影响第87-91页
                3.3.5.2.1 电子辐照对产品第87-89页
                3.3.5.2.2 电子辐照对产品第89-90页
                3.3.5.2.3 电子辐照对D1 I_R的影响的机理初探第90-91页
            3.3.5.3 电子辐照对D1 V_(BR)和D3 V_F的影响第91-93页
第四章 结论和展望第93-97页
    4.1 结论第93-94页
    4.2 本论文TVS工艺的创新点第94页
    4.3 展望第94-97页
        4.3.1 减小N型外延层的厚度第94-95页
        4.3.2 采用更低电阻率的衬底第95-97页
参考文献第97-101页
致谢第101-102页

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