| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 目录 | 第8-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-26页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 纳米晶金属的概述 | 第12-14页 |
| 1.2.1 纳米晶金属的研究现状 | 第12-13页 |
| 1.2.2 纳米晶金属的分类 | 第13-14页 |
| 1.2.3 纳米晶金属的特性 | 第14页 |
| 1.2.3.1 表面效应 | 第14页 |
| 1.2.3.2 小尺寸效应 | 第14页 |
| 1.3 纳米晶金属的制备方法 | 第14-18页 |
| 1.3.1 溅射法 | 第15-16页 |
| 1.3.2 电沉积法 | 第16页 |
| 1.3.3 高速球磨法 | 第16-17页 |
| 1.3.4 严重塑性变形法 | 第17页 |
| 1.3.5 惰性气体冷凝技术 | 第17-18页 |
| 1.4 纳米晶金属的力学性能 | 第18-24页 |
| 1.4.1 纳米晶金属的硬度与强度 | 第18-19页 |
| 1.4.2 纳米晶金属的延展性 | 第19-20页 |
| 1.4.3 纳米晶金属的蠕变 | 第20页 |
| 1.4.4 纳米晶金属的应变速率敏感性 | 第20-21页 |
| 1.4.5 纳米晶金属的变形机制 | 第21-22页 |
| 1.4.6 纳米晶金属的力学性能测试手段 | 第22-24页 |
| 1.4.6.1 纳米压痕仪 | 第22-23页 |
| 1.4.6.2 液压万能试验机 | 第23-24页 |
| 1.5 选题意义及研究内容 | 第24-26页 |
| 第二章 纳米晶 Cu 的制备 | 第26-36页 |
| 2.1 引言 | 第26页 |
| 2.2 纳米晶 Cu 的形成机理 | 第26-28页 |
| 2.2.1 电刷镀 Cu 镀层形成机理 | 第26-27页 |
| 2.2.2 磁控溅射时 Cu 薄膜形成机理 | 第27-28页 |
| 2.3 实验材料及仪器 | 第28-30页 |
| 2.3.1 电刷镀实验材料 | 第28页 |
| 2.3.2 磁控溅射实验材料 | 第28-29页 |
| 2.3.3 电刷镀实验仪器 | 第29页 |
| 2.3.4 磁控溅射实验仪器 | 第29-30页 |
| 2.4 实验流程与工艺控制 | 第30-32页 |
| 2.4.1 实验工艺流程图 | 第30-31页 |
| 2.4.2 电刷镀实验工艺控制 | 第31页 |
| 2.4.3 磁控溅射实验工艺控制 | 第31-32页 |
| 2.5 样品形貌分析 | 第32-34页 |
| 2.5.1 基体对表面形貌的影响 | 第32-34页 |
| 2.5.2 断面形貌与厚度的表征 | 第34页 |
| 2.6 本章小结 | 第34-36页 |
| 第三章 晶粒尺寸和应变速率对纳米晶 Cu 拉伸性能的影响 | 第36-44页 |
| 3.1 引言 | 第36-37页 |
| 3.2 纳米晶 Cu 的微观结构和晶粒分布 | 第37-38页 |
| 3.3 拉伸性能 | 第38-39页 |
| 3.4 变形后表面形貌 | 第39-41页 |
| 3.5 断口形貌 | 第41-42页 |
| 3.6 失效机理分析 | 第42-43页 |
| 3.7 本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 晶粒尺寸和应变速率对纳米晶 Cu 压痕后形貌的影响 | 第44-52页 |
| 4.1 引言 | 第44-45页 |
| 4.2 理论模型 | 第45-46页 |
| 4.3 纳米晶 Cu 微观结构和晶粒分布 | 第46-47页 |
| 4.4 纳米晶 Cu 压痕后形貌的影响因素 | 第47-50页 |
| 4.4.1 应变速率影响 | 第47-48页 |
| 4.4.2 晶粒尺寸和晶体结构影响 | 第48-50页 |
| 4.5 纳米晶 Cu 压痕后形貌的形成机理 | 第50-51页 |
| 4.6 本章小结 | 第51-52页 |
| 第五章 晶粒尺寸和应变速率对纳米晶 Cu 蠕变的影响 | 第52-62页 |
| 5.1 引言 | 第52-53页 |
| 5.2 纳米晶 Cu 微观结构和晶粒分布 | 第53页 |
| 5.3 纳米晶 Cu 的应变速率敏感性 | 第53-54页 |
| 5.4 纳米晶 Cu 保载阶段蠕变行为 | 第54-57页 |
| 5.5 纳米晶 Cu 蠕变变形机理的分析 | 第57-61页 |
| 5.6 本章小结 | 第61-62页 |
| 第六章 结论 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
