硅微通道阵列高温形变及烧结现象的研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-13页 |
| 1.1 硅微通道板发展概述 | 第8-11页 |
| 1.1.1 微通道板简介 | 第8-9页 |
| 1.1.2 硅微通道技术的发展 | 第9-11页 |
| 1.2 硅微通道阵列基体形变问题 | 第11-12页 |
| 1.2.1 硅微通道阵列的塑性形变 | 第11-12页 |
| 1.2.2 硅微通道阵列高温形变问题及难点 | 第12页 |
| 1.3 本文的主要研究内容 | 第12-13页 |
| 第二章 硅微通道板高温氧化过程形变特性研究 | 第13-23页 |
| 2.1 硅微通道板基体氧化实验 | 第13-18页 |
| 2.1.1 硅微通道板基体氧化工艺原理 | 第13-15页 |
| 2.1.2 硅微通道板基体实验样品制备 | 第15-17页 |
| 2.1.3 硅微通道板高温氧化流程和工艺参数 | 第17-18页 |
| 2.2 高温氧化后样品形貌与形变特性表征 | 第18-19页 |
| 2.2.1 硅微通道阵列孔道形貌测试 | 第18页 |
| 2.2.2 硅微通道阵列板面形变测量 | 第18-19页 |
| 2.3 硅微通道阵列形变特性分析 | 第19-23页 |
| 2.3.1 硅微通道阵列孔道形貌分析 | 第19-20页 |
| 2.3.2 硅微通道阵列板面翘曲现象分析 | 第20-23页 |
| 第三章 硅微通道阵列高温形变有限元模拟仿真 | 第23-35页 |
| 3.1 ABAQUS有限元分析 | 第23-28页 |
| 3.1.1 ABAQUS软件介绍 | 第23-24页 |
| 3.1.2 ABAQUS三维模型创建 | 第24-25页 |
| 3.1.3 ABAQUS网格划分与边界条件设定 | 第25-26页 |
| 3.1.4 ABAQUS所需材料参数设定 | 第26页 |
| 3.1.5 ABAQUS热应力场和应变量模拟计算 | 第26-28页 |
| 3.2 ABAQUS有限元模拟结果分析 | 第28-33页 |
| 3.2.1 硅微通道阵列三维模型应力分布图 | 第28-31页 |
| 3.2.2 硅微通道三维模型应变模拟计算 | 第31-33页 |
| 3.3 模拟仿真与实验结果的比较 | 第33-35页 |
| 第四章 硅微通道阵列高温整形中烧结现象的研究 | 第35-45页 |
| 4.1 硅微通道阵列基体高温整形实验 | 第35-37页 |
| 4.1.1 高温整形工艺原理 | 第35-36页 |
| 4.1.2 高温整形组件与设备 | 第36页 |
| 4.1.3 高温整形工艺流程与工艺参数 | 第36-37页 |
| 4.2 热压整形中形变特性研究 | 第37-40页 |
| 4.2.1 硅微通道阵列平整度测试 | 第37-38页 |
| 4.2.2 整形温度对平整度的影响 | 第38-39页 |
| 4.2.3 整形压力对平整度的影响 | 第39-40页 |
| 4.3 硅微通道板烧结现象的研究 | 第40-45页 |
| 4.3.1 烧结过程传质机理 | 第40-41页 |
| 4.3.2 烧结现象分析与讨论 | 第41-43页 |
| 4.3.3 实验工艺优化方案 | 第43-45页 |
| 结论 | 第45-46页 |
| 致谢 | 第46-47页 |
| 参考文献 | 第47-49页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第49页 |
