| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-14页 |
| 1.1 论文研究背景和意义 | 第8-9页 |
| 1.2 国内外发展现状 | 第9-12页 |
| 1.2.1 倒装LED封装技术的研究现状 | 第9-11页 |
| 1.2.2 LED灯丝的发展现状 | 第11-12页 |
| 1.3 目前存在问题 | 第12页 |
| 1.4 论文主要工作内容 | 第12-14页 |
| 第二章 倒装LED的基本原理及白光LED的实现方法 | 第14-17页 |
| 2.1 LED发光原理 | 第14页 |
| 2.2 倒装LED结构 | 第14-15页 |
| 2.3 白光LED的实现方法 | 第15-17页 |
| 第三章 倒装LED灯丝的样品制备以及测试原理 | 第17-30页 |
| 3.1 材料的选择 | 第17-19页 |
| 3.2 倒装LED灯丝的制备工艺 | 第19-22页 |
| 3.2.1 固晶 | 第19-21页 |
| 3.2.2 涂覆荧光粉胶体 | 第21-22页 |
| 3.3 试验样品的制备 | 第22-25页 |
| 3.3.1 使用不同基板制备倒装LED灯丝 | 第22页 |
| 3.3.2 使用不同固晶焊料制备倒装LED灯丝 | 第22-23页 |
| 3.3.3 制备不同焊料层厚度的LED灯丝 | 第23-24页 |
| 3.3.4 不同荧光粉涂覆工艺制备倒装LED灯丝 | 第24-25页 |
| 3.4 测试方法及原理 | 第25-30页 |
| 3.4.1 光电色测试系统 | 第25-27页 |
| 3.4.2 结温测试系统 | 第27-30页 |
| 第四章 制备工艺对倒装LED灯丝性能影响的研究 | 第30-45页 |
| 4.1 不同基板对倒装LED灯丝性能影响的研究 | 第30-33页 |
| 4.1.1 光电性能分析 | 第30-31页 |
| 4.1.2 热学性能分析 | 第31-32页 |
| 4.1.3 小结 | 第32-33页 |
| 4.2 不同固晶焊料对倒装LED灯丝性能影响的研究 | 第33-37页 |
| 4.2.1 界面分析 | 第33-34页 |
| 4.2.2 芯片剪切力分析 | 第34-35页 |
| 4.2.3 热学性能分析 | 第35页 |
| 4.2.4 老化结果分析 | 第35-36页 |
| 4.2.5 小结 | 第36-37页 |
| 4.3 焊料层厚度对倒装LED灯丝性能影响的研究 | 第37-40页 |
| 4.3.1 剪切力及界面元素分析 | 第37-38页 |
| 4.3.2 电学性能分析 | 第38-39页 |
| 4.3.3 热学性能分析 | 第39-40页 |
| 4.3.4 小结 | 第40页 |
| 4.4 荧光粉的涂覆工艺对倒装LED灯丝的性能影响的研究 | 第40-45页 |
| 4.4.1 光电性能分析 | 第41-43页 |
| 4.4.2 热学性能分析 | 第43页 |
| 4.4.3 小结 | 第43-45页 |
| 总结与展望 | 第45-47页 |
| 总结 | 第45-46页 |
| 展望 | 第46-47页 |
| 致谢 | 第47-48页 |
| 参考文献 | 第48-50页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第50页 |
