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基于单模—多模光纤结构声频振动传感器的研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第10-19页
    1.1 课题背景及研究的目的和意义第10页
    1.2 光纤振动传感器概况第10-15页
        1.2.1 悬臂梁型光纤振动传感器第10-12页
        1.2.2 SMS型光纤振动传感器第12-13页
        1.2.3 锥型光纤振动传感器第13-15页
    1.3 光纤传感器封装增敏方案调研第15-17页
    1.4 光纤振动传感器应用第17-18页
    1.5 本论文主要研究内容第18-19页
第2章 光纤振动传感器基本理论第19-30页
    2.1 引言第19页
    2.2 多模干涉效应理论分析第19-23页
        2.2.1 光纤结构中的多模干涉效应第19-21页
        2.2.3 光传输特性仿真模拟第21-23页
    2.3 单跨梁的弯曲振动分析第23-29页
        2.3.1 悬臂梁的弯曲振动分析第23-25页
        2.3.2 两端固定梁的弯曲振动分析第25-26页
        2.3.3 梁的振动仿真模拟第26-29页
    2.4 本章小结第29-30页
第3章 SMGS光纤悬臂梁振动传感器第30-38页
    3.1 引言第30页
    3.2 SMGS光纤结构理论基础第30-33页
        3.2.1 SMGS光纤结构数值模拟第30-31页
        3.2.2 不同长度悬臂梁固有频率分析第31-33页
    3.3 SMGS光纤结构声频振动传感特性研究第33-36页
        3.3.1 实验样品制备与平台搭建第33-34页
        3.3.2 实验测试与数据处理第34-36页
    3.4 本章小结第36-38页
第4章 SMS锥形光纤振动传感器第38-52页
    4.1 引言第38页
    4.2 实验原理与方案设计第38-45页
        4.2.1 传感器基本原理第38-39页
        4.2.2 腐蚀方案设计第39-41页
        4.2.3 样品测试与数据处理分析第41-45页
    4.3 两端腐蚀结构传感特性研究第45-50页
        4.3.1 腐蚀实验样品制备第45-48页
        4.3.2 样品测试与数据处理第48-50页
    4.4 本章小结第50-52页
第5章 光纤振动传感器封装增敏方案设计第52-63页
    5.1 引言第52页
    5.2 封装方案设计第52-54页
    5.3 增敏方案设计第54-57页
        5.3.1 端面开孔亥姆霍兹共振腔仿真设计第54-55页
        5.3.2 侧面开孔亥姆霍兹共振腔仿真设计第55-57页
        5.3.3 组合式亥姆霍兹共振腔仿真设计第57页
    5.4 封装增敏实验研究第57-62页
        5.4.1 端面开孔亥姆霍兹共振腔测试实验第57-59页
        5.4.2 侧面开孔亥姆霍兹共振腔测试实验第59-60页
        5.4.3 组合式亥姆霍兹共振腔测试实验第60-61页
        5.4.4 商用麦克风测试实验第61-62页
    5.5 本章小结第62-63页
结论第63-65页
参考文献第65-70页
攻读硕士学位期间发表的论文第70-72页
致谢第72页

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